特許

J-GLOBAL ID：200903006699365193

導電ペースト及びセラミック電子部品の製造方法

発明者： 清水 康司 ,  前川 清隆 ,  松野 悟 ,  西山 治男
出願人/特許権者： 株式会社村田製作所
代理人 (1件)： 西澤 均
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-336595
公開番号（公開出願番号）：特開2004-172383
出願日： 2002年11月20日
公開日（公表日）： 2004年06月17日
要約：

【課題】ガラス成分(結合剤)の表面への析出や、めっき液のセラミック素子の内部への浸入を防止することが可能な外部電極を備えた信頼性の高いセラミック電子部品を製造することを可能ならしめるとともに、該セラミック電子部品の製造に好適に用いられる導電ペーストを提供する。【解決手段】比表面積Sが0.5〜1.0m2/g、長径Bが20〜40μm、厚みTが0.05〜3μmの要件を満たすフレーク状Cu粉末と、球形状Cu粉末とを所定の割合で配合したCu粉末を主成分とする金属粉末と、ガラス粉末と、バインダーと、有機溶剤とを含有する導電ペーストをセラミック素子の所定の領域に塗布して焼き付けることにより、適度な緻密さを備え、ガラス成分(結合剤)の表面への析出や、めっき液のセラミック素子の内部への浸入を防止することが可能な外部電極を形成する。【選択図】 なし

請求項（抜粋）：

セラミック素子に外部電極が配設された構造を有するセラミック電子部品を製造する方法であって、 比表面積Sが0.5〜1.0m2/g、長径Bが20〜40μm、厚みTが0.05〜3μmの要件を満たすフレーク状Cu粉末と、球形状Cu粉末とを所定の割合で配合したCu粉末を主成分とする金属粉末と、ガラス粉末と、バインダーと、有機溶剤とを含有する導電ペーストをセラミック素子の所定の領域に塗布する工程と、 導電ペーストが塗布されたセラミック素子を熱処理して、導電ペーストを焼き付けることにより、Cuを主成分とする外部電極を形成する工程と を具備することを特徴とするセラミック電子部品の製造方法。

IPC (4件)：

H01G13/00 ,  H01B1/22 ,  H01G4/12 ,  H01G4/30

FI (5件)：

H01G13/00 391B ,  H01B1/22 A ,  H01G4/12 361 ,  H01G4/12 364 ,  H01G4/30 311E

Fターム (31件)：

5E001AB03 ,  5E001AC04 ,  5E001AC09 ,  5E001AF00 ,  5E001AF06 ,  5E001AH01 ,  5E001AH07 ,  5E001AJ01 ,  5E001AJ03 ,  5E082AB03 ,  5E082BC19 ,  5E082EE04 ,  5E082EE23 ,  5E082EE35 ,  5E082FG26 ,  5E082FG54 ,  5E082GG10 ,  5E082GG11 ,  5E082GG26 ,  5E082GG28 ,  5E082JJ03 ,  5E082JJ12 ,  5E082JJ23 ,  5E082MM24 ,  5E082PP03 ,  5E082PP09 ,  5E082PP10 ,  5G301DA06 ,  5G301DA34 ,  5G301DA42 ,  5G301DD01

引用特許：

審査官引用 (6件)

• 導電性厚膜組成物、厚膜電極、セラミック電子部品、および積層セラミックコンデンサ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-322815   出願人：株式会社村田製作所
• 特開平1-315903
  
• 積層セラミック電子部品用端子電極ペースト
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-242894   出願人：昭栄化学工業株式会社
• 導電性ペースト
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-102710   出願人：京セラ株式会社
• 特開平3-247702
  
• 導電ペースト
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-259503   出願人：株式会社村田製作所