特許
J-GLOBAL ID：201403035133881828

加工方法

発明者：
鈴木 稔

鈴木 稔 について

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岡村 卓

岡村 卓 について

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北村 宏

北村 宏 について

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坂井 真樹

坂井 真樹 について


出願人/特許権者：
株式会社ディスコ

株式会社ディスコ について


代理人 (5件)： 青木 宏義 ,  天田 昌行 ,  岡田 喜雅 ,  菅野 亨 ,  溝口 勉
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-107184
公開番号（公開出願番号）：特開2014-229700
出願日： 2013年05月21日
公開日（公表日）： 2014年12月08日
要約：
【課題】光の取り出し効率を高めた発光デバイスを効率的に製造すること。【解決手段】発光層を有するチップのそれぞれに透光性部材を貼着して、光の取り出し効率を高めた発光チップの加工方法であり、ウェーハを分割予定ラインに沿って個々のチップに分割する工程と、個々のチップの裏面に貼られたエキスパンドテープを拡張して、個々のチップの間隔を広げる工程と、個々のチップの間隔を広げた状態のまま、全てのチップの裏面を覆うように透光性基板を貼着する工程と、透光性基板を個々のチップ間に沿って透光性部材に分割して、発光チップを形成する工程とを備えた。【選択図】図7
請求項（抜粋）：
表面に発光層を備えたチップと、該チップの裏面側に透光性を有する樹脂で貼着され且つ該発光層から発光された光を透過する材質で形成された透光性部材と、から形成された発光チップを製造する加工方法であって、 基板の表面に複数の分割予定ラインによって複数の領域が区画され、この区画された領域に該発光層が形成されたウェーハを該分割予定ラインに沿って個片化し複数の該チップに分割を行うウェーハ分割工程と、 該ウェーハ分割工程を実施した後に、該複数のチップ全てを覆い該チップの表面側に貼着されたエキスパンドテープを拡張して複数の該チップ間の間隔を離間させるエキスパンド工程と、 該エキスパンド工程を実施した後に、少なくとも該複数のチップ全てを覆う面積で形成され且つ該発光層から発光される光を透過する材質で形成された透光性基板を、該複数のチップの裏面に該透光性を有する樹脂で貼着する透光性基板貼着工程と、 該透光性基板貼着工程を実施した後に、該透光性基板を該複数のチップ間に沿って個片化して複数の透光性部材に分割する透光性基板分割工程と、 を備える加工方法。
IPC (3件)：
H01L 21/301 ,  H01L 33/58 ,  H01L 33/32
FI (5件)：
H01L21/78 Q ,  H01L21/78 F ,  H01L21/78 B ,  H01L33/00 430 ,  H01L33/00 186
Fターム (23件)：
5F063AA04 ,  5F063BA33 ,  5F063BA43 ,  5F063BA47 ,  5F063BA48 ,  5F063BB01 ,  5F063CA01 ,  5F063CA04 ,  5F063CB03 ,  5F063CB07 ,  5F063CB28 ,  5F063CB29 ,  5F063CC21 ,  5F063DD68 ,  5F063DD78 ,  5F141CA40 ,  5F141CA76 ,  5F142AA05 ,  5F142BA23 ,  5F142CA02 ,  5F142CA11 ,  5F142CC03 ,  5F142DB12
引用特許：
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (5件)
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