特許
J-GLOBAL ID：201403036785344731

固体撮像装置および電子機器

発明者：
高塚 拳文

高塚 拳文 について


出願人/特許権者：
ソニー株式会社

ソニー株式会社 について


代理人 (2件)： 山本 孝久 ,  吉井 正明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-174634
公開番号（公開出願番号）：特開2014-017834
出願日： 2013年08月26日
公開日（公表日）： 2014年01月30日
要約：
【課題】画素アレイ部の行数分、列数分またはそれに準ずるような複数行、複数列の多数箇所のチューニング補正が可能で、かつ、SOC構造で生じる耐圧などのプロセス的に困難を伴わない固体撮像装置を提供する。【解決手段】繰り返し配列パターン回路31を第1のチップ32に形成し、調整回路33を第2のチップ34に形成し、第1,第2のチップ32,34相互間の電気的な接続を接続部35による3次元接続とする。これにより、繰り返し配列パターン回路31と調整回路33とを接続する端子(ピン)数の制約が無くして、画素アレイ部の行数分、列数分またはそれに準ずるような複数行、複数列の多数箇所のチューニング補正を実現できるようにする。【選択図】図5
請求項（抜粋）：
光電変換部を含む画素が行列状に配置された画素アレイ部の画素行が並ぶ方向および画素列が並ぶ方向の少なくとも一方向において単位回路が規則的に繰り返して配列された繰り返し配列パターン回路が形成された第1のチップと、 前記繰り返し配列パターン回路の個々の単位回路に対応する複数の単位回路および記憶素子を含み、前記個々の単位回路に関する信号のタイミングを個別に調整する調整回路が形成され、前記第1のチップに対して積層された第2のチップと、 前記第1のチップ上の前記繰り返し配列パターン回路の各単位回路と前記第2のチップ上の前記調整回路の各単位回路とを対応関係をもって電気的に接続する3次元接続構成の接続部と を備える固体撮像装置。
IPC (4件)：
H04N 5/374 ,  H04N 5/376 ,  H01L 27/146 ,  H01L 27/14
FI (4件)：
H04N5/335 740 ,  H04N5/335 760 ,  H01L27/14 A ,  H01L27/14 D
Fターム (20件)：
4M118AA10 ,  4M118AB01 ,  4M118BA14 ,  4M118CA02 ,  4M118DD04 ,  4M118FA06 ,  4M118GA02 ,  4M118GD03 ,  4M118HA22 ,  4M118HA33 ,  5C024CX54 ,  5C024EX42 ,  5C024GX03 ,  5C024GX16 ,  5C024GY36 ,  5C024GY37 ,  5C024HX02 ,  5C024HX15 ,  5C024HX50 ,  5C024JX41
引用特許：
出願人引用 (4件)
全件表示
審査官引用 (4件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM