特許
J-GLOBAL ID：201403036977178410
セラミックパッケージの製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-043621
公開番号（公開出願番号）：特開2014-172101
出願日： 2013年03月06日
公開日（公表日）： 2014年09月22日
要約：
【課題】分割溝の分割性がよく、分割面に抉れや出っ張りの発生がない、気密信頼性の高いセラミックパッケージの製造方法を提供する。【解決手段】基体11と、枠体12で形成される個片体が複数個配列する集合体基板20に設ける分割溝23で分割して個片体を形成するセラミックパッケージ10の製造方法において、複数枚のグリーンシート30を準備する工程と、これらに所望の貫通孔31、メタライズ印刷パターン32を形成した後、積層体33を形成する工程と、この少なくともセラミック枠体12側の土手部35上面に、板厚の中心線に対して切り刃形状が左右対称の2段切り刃42からなるスリット刃40の2段目45部分の位置が挿入するまで押圧して押圧溝36を形成すると共に、金属製平板41で押圧して土手部35上面に平滑面を形成する工程と、焼成して分割溝23を設ける集合体基板20を形成する工程を有する。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
電子部品素子を載置するための底板となるセラミック基体と、前記電子部品素子を囲繞するための前記セラミック基体の外周部に一体的に設けるセラミック枠体で形成される凹部に前記電子部品素子を収容するための個片体のセラミックパッケージが縦横方向に複数個配列する集合体と、該集合体の外周囲にダミー部を有する大型の集合体基板に設ける分割溝で分割して前記個片体を形成するセラミックパッケージの製造方法において、
前記集合体基板用の複数枚のセラミックグリーンシートを準備する工程と、
前記セラミック基体及び前記セラミック枠体用の前記セラミックグリーンシートのそれぞれに所望の貫通孔を形成し、所望のメタライズ印刷パターンを形成した後、全ての前記セラミックグリーンシートを重ね合わせ、加熱しながら加圧して上面に複数の前記凹部用の空間部が配列する前記集合体基板積層体を形成する工程と、
前記集合体基板積層体の上、下面の少なくとも前記セラミック枠体側の前記メタライズ印刷パターンが形成された土手部上面を通過するように、長方形板状の長手方向一方の端部に断面視する板厚の中心線に対して左右対称の切り刃を設けるスリット刃の先端を当接させて押圧し、前記切り刃の途中の位置が前記土手部内に挿入するまで押圧後、前記スリット刃を引き抜いて押圧溝を形成すると共に、前記集合体基板積層体を金属製平板で押圧して前記土手部上面に平滑面を形成する工程と、
前記集合体基板積層体を焼成して前記分割溝を設ける前記集合体基板を形成する工程を有することを特徴とするセラミックパッケージの製造方法。
IPC (3件)：
B26D 3/00
, H01L 23/08
, B26D 1/06
B26D3/00 601Z
, H01L23/08 C
, B26D1/06 Z
3C027HH01
, 3C027HH05
, 3C027HH14
