特許
J-GLOBAL ID：201403040204726954
半導体電力変換装置およびその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (13件)：
蔵田 昌俊
, 福原 淑弘
, 中村 誠
, 野河 信久
, 峰 隆司
, 河野 直樹
, 砂川 克
, 井関 守三
, 赤穂 隆雄
, 井上 正
, 佐藤 立志
, 岡田 貴志
, 堀内 美保子
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-137218
公開番号（公開出願番号）：特開2014-113025
出願日： 2013年06月28日
公開日（公表日）： 2014年06月19日
要約：
【課題】小型化、信頼性の向上と、組立て歩留まりが高く、完成品の寸法安定性に優れた半導体電力変換装置およびその製造方法を提供する。【解決手段】第1導電体34と、第1導電体に隙間を置いて対向する第2導電体36と、一方の電極が第1導電体に接合された第1半導体素子38と、一方の電極が第1導電体に接合された第2半導体素子40と、第1半導体素子の他方の電極に接合された第1凸型導電体44aと、第2半導体素子の他方の電極に接合された第2凸型導電体44bと、第1、第2凸型導電体の凸部がそれぞれ嵌合した第1開口、第2開口を有し、第1、第2凸型導電体および第2導電体に接合された板状の接続部と、第1電力端子と、第2電力端子と、信号端子と、第1、第2電力端子の基端部、信号端子の基端部、他の構成部材を覆う絶縁体52と、を備え、絶縁体は、第1、第2半導体素子に対して垂直に延び第1、第2導電体が露出した底面を有している。【選択図】図6
請求項（抜粋）：
第1接合面および第1接合面と直交する第1底面を有する直方体形状の第1導電体と、
前記第1接合面と平行に対向する第2接合面および第2接合面と直交し前記第1底面と同一平面に位置する第2底面を有する直方体形状の第2導電体と、
表面および裏面に異なる電極を有し、板状に形成された第1半導体素子であって、一方の電極が第1接続体により前記第1導電体の第1接合面に接合され、前記第1接合面と平行に配置された第1半導体素子と、
表面および裏面に異なる電極を有し、板状に形成された第2半導体素子であって、一方の電極が第2接続体により前記第1導電体の第1接合面に接合され、前記第1接合面と平行に配置された第2半導体素子と、
第3接続体により前記第1半導体素子の他方の電極に接合されているとともに、前記第2接合面側に突出する凸部を有する第1凸型導電体と、
第4接続体により前記第2半導体素子の他方の電極に接合されているとともに、前記第2接合面側に突出する凸部を有する第2凸型導電体と、
導電金属板で形成されているとともに、前記第1凸型導電体の凸部が嵌合した第1位置決め開口と前記第2凸型導電体の凸部が嵌合した第2位置決め開口とを有し、第6接続体により前記第1凸型導電体、第2凸型導電体および前記第2導電体の第2接合面に接合された接続部と、
第5接続体により前記第1接合面に接合された基端部を有し、前記第1導電体から外側に延出する第1電力端子と、
前記接続部から前記第2導電体の外側に延出する第2電力端子と、
前記第1半導体素子に接続された信号端子と、
前記第1電力端子の基端部、第2電力端子の基端部、信号端子の基端部、並びに、前記他の構成部材を覆い封止した外囲器と、を備え、
前記外囲器は、前記第1および第2半導体素子に対して垂直に延びているとともに前記第1導電体の第1底面および第2導電体の第2底面が露出した平坦な底面を有していることを特徴とする半導体電力変換装置。
IPC (3件)：
H02M 7/48
, H01L 25/07
, H01L 25/18
5H007BB06
, 5H007CA01
, 5H007HA03
, 5H007HA04
, 5H007HA05
, 5H007HA07
