特許
J-GLOBAL ID：201403043396891464
ツール操作パラメータ及び材料測定と分光情報を関連付けることによるツール性能の改良
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (15件)：
特許業務法人スズエ国際特許事務所
, 河野 哲
, 村松 貞男
, 鈴江 正二
, 蔵田 昌俊
, 福原 淑弘
, 中村 誠
, 野河 信久
, 峰 隆司
, 河野 直樹
, 砂川 克
, 井関 守三
, 佐藤 立志
, 岡田 貴志
, 堀内 美保子
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-550545
公開番号（公開出願番号）：特表2014-507801
出願日： 2012年01月17日
公開日（公表日）： 2014年03月27日
要約：
システム及び方法は、ツールに関連するツール操作データ及びスペクトルデータの統合を通してツールの性能の調整及び解析に関して提供される。このような統合は、集約データの選択された部分の間の少なくとも1つの関係を、ある程度、学習することを可能にする集約データをもたらす。ツールの性能の調整は、学習された関係の少なくとも一部分に頼り、製造工程の実施に応じて十分なツール性能を引き出すために製造処理を調整できる処理レシピパラメータの統合を含む。処理レシピパラメータは、学習された関係に基づいて逆問題を解くことによって生成され得る。ツールの性能の解析は、統合的な性能シナリオの評価、性能に影響するスペクトル状態の確認、及び少なくとも1つの時間依存スペクトルデータに基づくエンドポイントの抽出を含み得る。
請求項（抜粋）：
データ構造中で半導体製造ツールに関係する異なる情報を統合することであって、前記異なる情報は、スペクトル強度情報、センサ情報、及び測定情報の少なくとも1つを有することと、
前記データ構造において1以上の異なる変数の値に関する前記データ構造の第1の変数の値の特性を示す少なくとも1つの関係を学習することと、
前記少なくとも1つの関係を有する前記半導体製造ツールの性能を最適化することと、を具備する計算処理システムの少なくとも1つのプロセッサによって容易にされる方法。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (5件)：
5F004AA16
, 5F004CA02
, 5F004CA03
, 5F004CB02
, 5F004CB16
