特許
J-GLOBAL ID：201403046561823974
パッケージ構造およびその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
杉村 憲司
, 大倉 昭人
, 石川 雅章
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-041626
公開番号（公開出願番号）：特開2012-244160
特許番号：特許第5607092号
出願日： 2012年02月28日
公開日（公表日）： 2012年12月10日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 互いに対向する上表面と下表面を有し、前記上表面の上にシード層が形成されている金属基板を提供するステップと、
前記金属基板の前記下表面と前記シード層上にパターンドライフィルム層を形成し、前記パターンドライフィルム層が前記シード層の一部を露出するステップと、
前記パターンドライフィルム層を電気メッキマスクとして使用して、前記パターンドライフィルム層により露出された前記シード層の前記一部上に回路層をメッキするステップと、
前記パターンドライフィルム層を除去するステップと、
チップを前記回路層に接合し、前記チップが前記回路層に電気接続されるステップと、
前記金属基板上にモールドコンパウンドを形成し、前記モールドコンパウンドが前記チップ、前記回路層、前記シード層の前記一部を封止するステップと、
前記モールドコンパウンドの一部が露出するように前記金属基板の一部と前記シード層の一部を除去するステップと、
を備えるパッケージ構造を製造する方法。
IPC (1件)：
FI (1件)：
引用特許：
出願人引用 (9件)
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審査官引用 (6件)
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