特許
J-GLOBAL ID：201403049368262808

部品実装基板およびその製造方法

発明者：
木山 朋紀

木山 朋紀 について

, 
田中 軌人

田中 軌人 について


出願人/特許権者：
株式会社弘輝

株式会社弘輝 について


代理人 (2件)： 藤本 昇 ,  中谷 寛昭
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-179431
公開番号（公開出願番号）：特開2014-038909
出願日： 2012年08月13日
公開日（公表日）： 2014年02月27日
要約：
【課題】はんだ溶融時の部品位置が変化することによる回路設計上の制約又は部品接合形状のばらつきを解決し、新規な高密度部品実装基板及びその製造方法を提供すること。【解決手段】回路基板上の複数の電極上に導電性ペーストを塗布する工程、該導電性ペーストが塗布された1つの電極の上に、少なくとも2つの電子部品の一部を配置する工程、及び、該導電性ペーストを熱処理することによって該少なくとも2つの電子部品の一部を、該1つの電極に接合して、接合部を形成する工程、を含む部品実装基板製造方法であって、前記導電性ペーストは、はんだ粒子、該はんだ粒子より融点の高い高融点金属粒子、及び、フラックスを含むか、又は、該高融点金属粒子の表面をはんだめっきした複合金属粒子、及びフラックスを含む部品実装基板製造方法。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
以下の工程: 回路基板上の複数の電極上に導電性ペーストを塗布する工程; 該導電性ペーストが塗布された1つの電極の上に、少なくとも2つの電子部品の一部を配置する工程;及び 該導電性ペーストを熱処理することによって該少なくとも2つの電子部品の一部を、該1つの電極に接合して、接合部を形成する工程;
IPC (2件)：
H05K 3/34 ,  H05K 1/18
FI (5件)：
H05K3/34 512C ,  H05K3/34 501D ,  H05K3/34 505B ,  H05K1/18 S ,  H05K1/18 J
Fターム (20件)：
5E319AA03 ,  5E319AB05 ,  5E319AC01 ,  5E319AC12 ,  5E319BB05 ,  5E319BB08 ,  5E319BB09 ,  5E319BB10 ,  5E319CC33 ,  5E319CD27 ,  5E319CD29 ,  5E319GG09 ,  5E336AA04 ,  5E336AA12 ,  5E336CC32 ,  5E336CC52 ,  5E336CC53 ,  5E336EE03 ,  5E336GG06 ,  5E336GG09
引用特許：
審査官引用 (3件)

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