特許
J-GLOBAL ID：201103051069921342

部品内蔵配線板、部品内蔵配線板の製造方法

発明者：
笹岡 賢司

笹岡 賢司 について


出願人/特許権者：
大日本印刷株式会社

大日本印刷株式会社 について


代理人 (1件)： 特許業務法人サクラ国際特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-119331
公開番号（公開出願番号）：特開2011-249458
出願日： 2010年05月25日
公開日（公表日）： 2011年12月08日
要約：
【課題】半導体素子部品の端子に接続される接続導体を面積狭小化して配線パターン形成の自由度を向上することができる部品内蔵配線板およびその製造方法を提供する。【解決手段】グリッド状配列の表面実装用端子41aを備えた半導体素子部品41と、半導体素子部品41を埋め込んだ板状絶縁層11〜13と、板状絶縁層11〜13の上面上に設けられた第1の配線パターン24と、板状絶縁層11〜13の下面上に設けられた、半導体素子部品41の表面実装用端子41aの一部をはんだ接続するためのランドを含む第2の配線パターン21と、半導体素子部品41の表面実装用端子41aの上記一部と第2の配線パターン21のランドとを電気的、機械的に接続する、すずを含むはんだ接続部材51と、第2の配線パターン21から、半導体素子部品41の表面実装用端子41aのうちの一部以外に電気導通するように延設されたビアホール内めっきビア53とを具備する。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
端子パッドを有する半導体チップと、該半導体チップ上で該端子パッドに電気的接続された、グリッド状配列の表面実装用端子とを備えた半導体素子部品と、 前記半導体素子部品の表面の少なくとも一部に密着して該半導体素子部品の少なくとも一部分を埋め込んだ板状絶縁層と、 前記板状絶縁層の上面上に設けられた第1の配線パターンと、 前記板状絶縁層の前記上面に対向する下面上に設けられた、前記半導体素子部品の前記表面実装用端子のうちの一部をはんだ接続するためのランドを含む第2の配線パターンと、 前記半導体素子部品の前記表面実装用端子の前記一部と前記第2の配線パターンの前記ランドとを電気的、機械的に接続する、すずを含むはんだ接続部材と、 前記第2の配線パターンと電気導通して該第2の配線パターンから、前記半導体素子部品の前記表面実装用端子のうちの前記一部以外に電気導通するように延設されたビアホール内めっきビアと を具備することを特徴とする部品内蔵配線板。
IPC (3件)：
H01L 23/12 ,  H05K 3/46 ,  H05K 3/34
FI (4件)：
H01L23/12 N ,  H05K3/46 Q ,  H05K3/46 N ,  H05K3/34 512C
Fターム (25件)：
5E319AA09 ,  5E319AB05 ,  5E319BB05 ,  5E319BB09 ,  5E319CC33 ,  5E319GG01 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA32 ,  5E346AA43 ,  5E346BB02 ,  5E346CC02 ,  5E346CC04 ,  5E346CC09 ,  5E346CC32 ,  5E346DD02 ,  5E346DD12 ,  5E346DD32 ,  5E346EE33 ,  5E346EE38 ,  5E346FF24 ,  5E346FF45 ,  5E346GG24 ,  5E346GG28 ,  5E346HH21
引用特許：
出願人引用 (5件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM