特許
J-GLOBAL ID：201403050684658762

電解槽乾燥方法

発明者：
立花 俊裕

立花 俊裕 について


出願人/特許権者：
株式会社大阪チタニウムテクノロジーズ

株式会社大阪チタニウムテクノロジーズ について


代理人 (1件)： 柳舘 隆彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-103891
公開番号（公開出願番号）：特開2014-224288
出願日： 2013年05月16日
公開日（公表日）： 2014年12月04日
要約：
【課題】Mg電解槽を浴塩保持により強制加熱乾燥する際に、浴塩の漏洩を効果的に防止しつつ効率的な加熱乾燥処理を行う電解槽乾燥方法を提供する。【解決手段】Mg電解槽内の耐火材層を、槽内へ投入された溶融塩により強制的に加熱乾燥する際に、溶融塩の投入から48時間以内の乾燥初期に、その48時間以内における槽内浴塩の平均温度上昇率が0.75〜2.5°C/hrとなるように槽内浴塩を昇温する。前記電解槽乾燥方法において、浴塩保持乾燥の開始から24時間経過までの槽内浴塩の平均温度上昇率が、浴塩保持乾燥の開始後24時間から48時間までの槽内浴塩の平均温度上昇率よりも大であり、浴塩保持乾燥の開始から24時間経過までの槽内浴塩の平均温度上昇率が1.5〜5°C/hrである電解槽乾燥方法。溶融塩の投入から48時間経過した後の浴塩の平均温度は620〜750°Cとする。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
Mg電解槽内の耐火材層を、槽内へ投入された溶融塩により強制的に加熱乾燥する浴塩保持乾燥において、浴塩保持乾燥の開始から48時間以内の乾燥初期に、その48時間以内における槽内浴塩の平均温度上昇率が0.75〜2.5°C/hrとなるように槽内浴塩を昇温する電解槽乾燥方法。
IPC (2件)：
C25C 7/00 ,  C25C 3/04
FI (2件)：
C25C7/00 302B ,  C25C3/04
Fターム (9件)：
4K058AA30 ,  4K058BA05 ,  4K058BB05 ,  4K058CB03 ,  4K058CB05 ,  4K058DD01 ,  4K058DD02 ,  4K058DD03 ,  4K058DD30
引用特許：
出願人引用 (4件)
  • 特開昭58-157983号公報
  • Mg電解槽
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-188287   出願人：株式会社住友シチックス尼崎
  • 溶融塩電解方法
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2005-150883   出願人：住友チタニウム株式会社
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審査官引用 (2件)

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