特許
J-GLOBAL ID：201403051004197266

Au-Sn合金含有ペースト、Au-Sn合金薄膜及びその成膜方法

発明者：
石川 雅之

石川 雅之 について

, 
山本 佳史

山本 佳史 について


出願人/特許権者：
三菱マテリアル株式会社

三菱マテリアル株式会社 について


代理人 (4件)： 影山 秀一 ,  三宅 正之 ,  倉地 保幸 ,  富田 和夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-200355
公開番号（公開出願番号）：特開2014-054653
出願日： 2012年09月12日
公開日（公表日）： 2014年03月27日
要約：
【課題】LED素子又は基板のメタライズ層上にAu-Sn合金による接合層として、良好な接合性を確保しつつ、均一性があり、かつ、薄いAu-Sn合金薄膜を提供する。【解決手段】Sn:20〜25wt%を含有し、残部がAuからなる組成を有し、粒径:10μm以下のAu-Sn合金粉末と、15〜30wt%のRAフラックスとを混合したAu-Sn含有合金ペーストを用いて、Auのメタライズ層上に所定領域にスクリーン印刷し、次いで、Au-Sn合金粉末を加熱溶融した後に固化させることにより、5μm以下の厚さを有し、且つ、少なくとも共晶組織を備えたAu-Sn合金薄膜が形成される。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
Sn:20〜25wt%を含有し、残部がAuからなる組成を有し、粒径:10μm以下のAu-Sn合金粉末と、少なくとも活性剤を含む15〜30wt%のフラックスとを混合したことを特徴とするAu-Sn含有合金ペースト。
IPC (6件)：
B23K 35/30 ,  B23K 35/22 ,  C22C 5/02 ,  B23K 35/363 ,  B23K 3/06 ,  H05K 3/34
FI (6件)：
B23K35/30 310A ,  B23K35/22 310A ,  C22C5/02 ,  B23K35/363 E ,  B23K3/06 W ,  H05K3/34 512C
Fターム (24件)：
4K017AA04 ,  4K017BA02 ,  4K017BB01 ,  4K017CA07 ,  4K017DA01 ,  4K017EB00 ,  4K017FA03 ,  4K017FA11 ,  4K017FA15 ,  5E319AA03 ,  5E319AB06 ,  5E319BB02 ,  5E319BB05 ,  5E319BB09 ,  5E319CC22 ,  5E319CD26 ,  5E319CD29 ,  5E319GG03 ,  5F142AA82 ,  5F142AA84 ,  5F142CA13 ,  5F142FA34 ,  5F173MC23 ,  5F173MD85
引用特許：
審査官引用 (7件)
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