特許
J-GLOBAL ID：200903001459299817
Au-Sn合金はんだペーストを用いて素子の接合面全面を基板に接合する方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
富田 和夫
, 鴨井 久太郎
, 影山 秀一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-177913
公開番号（公開出願番号）：特開2008-010545
出願日： 2006年06月28日
公開日（公表日）： 2008年01月17日
要約：
【課題】特にAu-Sn合金はんだペーストを用いてLED(発光ダイオード)素子などの素子を基板に接合する方法を提供する。【解決手段】素子1の接合面を上向きにしてその上にAu-Sn合金はんだペースト6を搭載または塗布し、この状態のまま非酸化性雰囲気中でリフロー処理してAu-Sn合金はんだペースト6を溶融し、素子1の接合面全面に拡がって溶融Au-Sn合金はんだ層を冷却し凝固して凝固Au-Sn合金はんだ層7を形成し、この凝固Au-Sn合金はんだ層7を有する素子1を反転させて、凝固Au-Sn合金はんだ層7が基板4に接するように素子1を基板4の上に載置し、この状態で非酸化性雰囲気中でリフロー処理することによりボイドのないAu-Sn合金はんだ接合部9を介して素子1を基板4に接合する。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
素子の接合面上にAu-Sn合金はんだペーストを搭載または塗布した状態のまま非酸化性雰囲気中でリフロー処理することにより素子の接合面全面にAu-Sn合金はんだ層を形成し、ついで、この素子の接合面全面に形成されたAu-Sn合金はんだ層を下向きにしてAu-Sn合金はんだ層が基板に接するように素子を基板の上に載置し、この状態を保持したまま非酸化性雰囲気中でリフロー処理することを特徴とする素子を基板に接合する方法。
IPC (5件)：
H01L 21/52
, H01L 33/00
, B23K 35/22
, B23K 35/30
, C22C 5/02
H01L21/52 D
, H01L33/00 N
, B23K35/22 310A
, B23K35/30 310A
, C22C5/02
5F041AA33
, 5F041DA03
, 5F041DA12
, 5F041DA20
, 5F047AA17
, 5F047BA06
, 5F047BA19
, 5F047BB11
, 5F047BB18
, 5F047CA02
, 5F047CA08
出願人引用 (1件)
-
半導体光素子
公報種別：公開公報
出願番号：特願平3-248160
出願人：日本電気株式会社
審査官引用 (7件)
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