特許
J-GLOBAL ID：201403056715647967

半導体パワーモジュール

発明者：
山口 浩二

山口 浩二 について


出願人/特許権者：
株式会社IHI

株式会社IHI について


代理人 (2件)： 堀田 実 ,  野村 俊博
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-181608
公開番号（公開出願番号）：特開2014-038982
出願日： 2012年08月20日
公開日（公表日）： 2014年02月27日
要約：
【課題】平滑コンデンサから流れる電流が急変する場合でも、サージ電圧やノイズの発生を大幅に低減することができ、これによりインバータやコンバータの高速スイッチング化、低損失化、信頼性向上を可能にする半導体パワーモジュールを提供する。【解決手段】第1絶縁基板12と、第1絶縁基板12の表面に設置された表面導体パターン14Aと、第1絶縁基板12の裏面に設置された裏面導体パターン14Bと、表面導体パターン14A上に実装された半導体素子16と、表面導体パターン14Aと半導体素子16を電気的に接続する配線材18とを備える。表面導体パターン14Aは、互いに絶縁された正極パターン部15aと負極パターン部15bを有しており、正極パターン部15a又は負極パターン部15bは、裏面導体パターン14Bと直接又は第1絶縁基板12を貫通する貫通導体13aで直接接続されている。さらに正極パターン部15aと負極パターン部15bにまたがり、それぞれに直接接続された平滑コンデンサ20を有する。【選択図】図3
請求項（抜粋）：
第1絶縁基板と、 第1絶縁基板の表面に設置された表面導体パターンと、 第1絶縁基板の裏面に設置された裏面導体パターンと、 表面導体パターン上に実装された半導体素子と、 表面導体パターンと半導体素子を電気的に接続する配線材とを備え、 表面導体パターンは、互いに絶縁された正極パターン部と負極パターン部を有しており、 正極パターン部又は負極パターン部は、裏面導体パターンと直接又は第1絶縁基板を貫通する導体で接続されており、 正極パターン部と負極パターン部にまたがり、それぞれに直接接続された平滑コンデンサを有する、ことを特徴とする半導体パワーモジュール。
IPC (3件)：
H01L 25/18 ,  H01L 25/07 ,  H01L 23/36
FI (2件)：
H01L25/04 C ,  H01L23/36 D
Fターム (3件)：
5F136BC05 ,  5F136DA27 ,  5F136FA12
引用特許：
審査官引用 (7件)
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