特許
J-GLOBAL ID：201403057025313051

塗布処理方法及び塗布処理装置

発明者：
岩尾 文子

岩尾 文子 について

, 
志村 悟

志村 悟 について

, 
吉原 孝介

吉原 孝介 について


出願人/特許権者：
東京エレクトロン株式会社

東京エレクトロン株式会社 について


代理人 (1件)： 中本 菊彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-124314
公開番号（公開出願番号）：特開2014-045171
出願日： 2013年06月13日
公開日（公表日）： 2014年03月13日
要約：
【課題】基板の周縁部へのハードマスクの付着を防止し、ハードマスクの塗布を容易に行えるようにした塗布処理方法及び塗布処理装置を提供すること。【解決手段】ウエハWの表面にハードマスク液Hを塗布してハードマスク膜HMを形成する塗布処理において、鉛直軸回りに回転するウエハの表面周縁部にマスキングノズル54からマスキング液PRを供給してウエハ周縁部にマスキング膜Mを形成した後、ウエハの表面にハードマスクノズル50からハードマスク液Hを供給してウエハ表面にハードマスク膜HMを形成し、その後、ハードマスク膜除去ノズルからウエハの周縁部に形成されているハードマスク膜にハードマスク膜除去液を供給してウエハの周縁部のハードマスク膜を除去し、その後、マスキング膜除去ノズル55からマスキング膜除去液Dを供給してウエハの周縁部のマスキング膜を除去する。【選択図】 図6
請求項（抜粋）：
基板表面にハードマスク液を塗布してハードマスク膜を形成する塗布処理方法において、 鉛直軸回りに回転する基板の表面周縁部にマスキング液を供給して基板周縁部にマスキング膜を形成するマスキング膜形成工程と、 上記基板の表面にハードマスク液を供給して基板表面にハードマスク膜を形成するハードマスク膜形成工程と、 上記基板の周縁部に形成されている上記ハードマスク膜にハードマスク剤を溶解するハードマスク膜除去液を供給して上記基板の周縁部のハードマスク膜を除去するハードマスク膜除去工程と、 上記マスキング膜にマスキング剤を溶解するマスキング膜除去液を供給して上記基板の周縁部のマスキング膜を除去するマスキング膜除去工程と、 を具備することを特徴とする塗布処理方法。
IPC (4件)：
H01L 21/027 ,  B05C 11/08 ,  B05D 1/32 ,  B05D 3/10
FI (4件)：
H01L21/30 564D ,  B05C11/08 ,  B05D1/32 A ,  B05D3/10 N
Fターム (19件)：
4D075AD01 ,  4D075BB20Z ,  4D075BB66Z ,  4D075BB91Z ,  4D075DA06 ,  4D075DC22 ,  4D075EA05 ,  4F042AA07 ,  4F042AB00 ,  4F042EB17 ,  4F042EB18 ,  4F042EB19 ,  4F042EB28 ,  5F146JA15 ,  5F146JA20 ,  5F146JA22 ,  5F146JA27 ,  5F146LA03 ,  5F146LA18
引用特許：
審査官引用 (5件)
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