特許
J-GLOBAL ID：200903099031696560

塗布処理装置及び塗布処理方法

発明者：
福田 喜輝

福田 喜輝 について

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井関 智弘

井関 智弘 について

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石井 貴幸

石井 貴幸 について


出願人/特許権者：
東京エレクトロン株式会社

東京エレクトロン株式会社 について


代理人 (3件)： 金本 哲男 ,  亀谷 美明 ,  萩原 康司
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-277111
公開番号（公開出願番号）：特開2006-093409
出願日： 2004年09月24日
公開日（公表日）： 2006年04月06日
要約：
【課題】 エッジリンスを含めた一連のレジスト塗布処理をより短時間で行う。【解決手段】 レジスト塗布装置20に,溶解パラメータの異なる複数の溶剤供給ノズルS1〜S4を設ける。エッジリンス時に用いられる溶剤供給ノズルには,レジスト液中に含まれる塗布溶剤に対して溶解パラメータが設定値以上離れた除去溶剤を吐出するものが選択される。レジスト塗布処理時には,回転されたウェハWの中心部にレジスト液供給ノズルによりレジスト液が吐出され,所定の膜厚のレジスト液の液膜が形成される。その直後,ウェハW上のレジスト液が未乾燥の状態で,エッジリンスが開始され,前記選択された溶剤供給ノズルにより,ウェハWの周縁部に除去溶剤が供給される。このとき供給された除去溶剤は,ウェハW上のレジスト液に馴染まないので,除去溶剤により周縁部上のレジスト液のみが適正に除去される。【選択図】 図4
請求項（抜粋）：
溶剤を含有した塗布液を基板表面上に塗布するための塗布液供給ノズルと, 基板の周縁部上の塗布液を除去するエッジリンス時に,前記基板の周縁部上の塗布液に溶剤を供給する溶剤供給ノズルと,を備え, 前記溶剤供給ノズルは,供給する溶剤の溶解パラメータが相違するものが複数備えられ, 前記塗布液供給ノズルにより塗布される塗布液中の溶剤の溶解パラメータと,前記溶剤供給ノズルから供給される溶剤の溶解パラメータに基づいて,前記複数の溶剤供給ノズルの中からエッジリンス時に使用する溶剤供給ノズルを設定するノズル設定装置をさらに備えたことを特徴とする,塗布処理装置。
IPC (4件)：
H01L 21/027 ,  B05C 11/08 ,  B05C 11/10 ,  B05D 3/00
FI (5件)：
H01L21/30 564C ,  B05C11/08 ,  B05C11/10 ,  B05D3/00 A ,  H01L21/30 577
Fターム (13件)：
4D075AC64 ,  4D075AC84 ,  4D075DC22 ,  4D075EC30 ,  4F042AA07 ,  4F042CC04 ,  4F042CC09 ,  4F042CC10 ,  4F042EB17 ,  4F042EB28 ,  5F046JA02 ,  5F046JA09 ,  5F046JA15
引用特許：
出願人引用 (7件)
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審査官引用 (6件)
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引用文献：
出願人引用 (1件)
  • プラスチック加工技術ハンドブック, 19970612, 初版1刷発行, 1474頁
審査官引用 (1件)
  • プラスチック加工技術ハンドブック, 19970612, 初版1刷発行, 1474頁

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