特許

J-GLOBAL ID：201403057920964386

プローバ及びプローブ検査方法

発明者： 田邨 拓郎 ,  友瀧 桂 ,  横山 義之 ,  吉用 智宏 ,  高取 正美
出願人/特許権者： 株式会社東京精密
代理人 (1件)： 松浦 憲三
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-018213
公開番号（公開出願番号）：特開2014-150168
出願日： 2013年02月01日
公開日（公表日）： 2014年08月21日
要約：

【課題】各測定部で共有されるアライメント装置の移動位置の精度を保ちつつ、設置面積の増加や装置コストの増加を抑えてスループットを向上できるプローバ及びプローブ検査方法を提供する。【解決手段】テストヘッド22に電気的に接続されるプローブカード18を有する複数の測定部14と、複数のチップが形成されたウエハWを保持するウエハチャック16と、ウエハチャック16に保持されたウエハWとプローブカード18との相対的な位置合わせを行うアライメント装置50と、アライメント装置50を各測定部14間で相互に移動させる移動装置100と、測定部14毎に設けられ、各測定部14に移動したアライメント装置50を位置決めして固定する位置決め固定装置と、を備える。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

テストヘッドに電気的に接続されるプローブカードを有する複数の測定部と、 複数のチップが形成されたウエハを保持するウエハチャックと、 前記ウエハチャックに保持されたウエハと前記プローブカードとの相対的な位置合わせを行うアライメント装置と、 前記アライメント装置を各測定部間で相互に移動させる移動装置と、 前記測定部毎に設けられ、各測定部に移動した前記アライメント装置を位置決めして固定する位置決め固定装置と、 を備えるプローバ。

IPC (1件)：

H01L 21/66

FI (1件)：

H01L21/66 B

Fターム (5件)：

4M106AA01 ,  4M106BA01 ,  4M106DD13 ,  4M106DD23 ,  4M106DD30

引用特許：

審査官引用 (4件)

• プローバ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2007-014543   出願人：株式会社東京精密
• ウエハテスト用搬送装置及びそのウエハテスト方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-229535   出願人：沖電気工業株式会社
• プローブ先端の検出方法、アライメント方法及びこれらの方法を記録した記憶媒体、並びにプローブ装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2006-152302   出願人：東京エレクトロン株式会社
• 半導体ウェハ試験装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2010-027476   出願人：株式会社アドバンテスト