特許
J-GLOBAL ID:201003074754466626
半導体ウェハ試験装置
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
とこしえ特許業務法人
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2010-027476
公開番号(公開出願番号):特開2010-186998
出願日: 2010年02月10日
公開日(公表日): 2010年08月26日
要約:
【課題】省スペース化及び低コスト化が可能な半導体ウェハ試験装置を提供する。【解決手段】プローブカード321が電気的に接続された複数のテストヘッド32a〜32dと、半導体ウェハWを保持可能なウェハトレイ2と、ウェハトレイ2に保持された半導体ウェハWをプローブカード321に対して相対的に位置決めして、ウェハトレイ2をプローブカード321に対向させるアライメント装置5と、を備えており、ウェハトレイ2は、当該ウェハトレイ2をプローブカード321に引き寄せる減圧機構を有し、アライメント装置5は、テストヘッド32a〜32dの配列方向に沿って移動することが可能となっている。【選択図】図3
請求項(抜粋):
プローブカードが電気的に接続された複数のテストヘッドと、
半導体ウェハを保持可能なウェハトレイと、
前記ウェハトレイに保持された前記半導体ウェハを前記プローブカードに対して相対的に位置決めして、前記ウェハトレイを前記プローブカードに対向させるアライメント手段と、
前記プローブカードに対向している前記ウェハトレイを前記プローブカードに引き寄せる引寄手段と、を備え、
前記アライメント手段は、
前記半導体ウェハを前記プローブカードに対して相対的に位置決めする位置決め機構と、
前記位置決め機構を前記テストヘッドの配列方向に沿って移動させる移動機構と、を有することを特徴とする半導体ウェハ試験装置。
IPC (2件):
FI (2件):
H01L21/66 B
, G01R31/28 K
Fターム (21件):
2G132AA01
, 2G132AE01
, 2G132AE04
, 2G132AF06
, 4M106AA01
, 4M106AA02
, 4M106BA01
, 4M106DD05
, 4M106DD10
, 4M106DD13
, 4M106DD23
, 4M106DH12
, 4M106DH44
, 4M106DH45
, 4M106DH46
, 4M106DJ02
, 4M106DJ03
, 4M106DJ04
, 4M106DJ05
, 4M106DJ06
, 4M106DJ20
引用特許:
出願人引用 (1件)
審査官引用 (5件)
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