特許
J-GLOBAL ID：201403059175713638

多数個取り配線基板

発明者：
山本 周一

山本 周一 について


出願人/特許権者：
京セラ株式会社

京セラ株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-094037
公開番号（公開出願番号）：特開2014-216548
出願日： 2013年04月26日
公開日（公表日）： 2014年11月17日
要約：
【課題】 個片の配線基板への分割時の欠け等が抑制された多数個取り配線基板を提供すること。 【解決手段】 セラミックスから成る表層部1aと、表層部1aの複数の配線基板領域2のそれぞれの縁領域2aに設けられた金属ダミーパターン3とを備えている多数個取り配線基である。金属ダミーパターン3により、個片の配線基板への分割時の応力が緩和され、欠けの発生が抑制される。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
セラミックスから成る表層部と、 該表層部の複数の配線基板領域のそれぞれの縁領域に設けられた金属ダミーパターンとを備えていることを特徴とする多数個取り配線基板。
IPC (2件)：
H05K 1/02 ,  H01L 23/13
FI (2件)：
H05K1/02 G ,  H01L23/12 C
Fターム (8件)：
5E338AA18 ,  5E338BB33 ,  5E338BB35 ,  5E338BB47 ,  5E338BB48 ,  5E338CC09 ,  5E338CD25 ,  5E338EE28
引用特許：
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (6件)
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