特許
J-GLOBAL ID：201403060746150138
半導体装置の製造方法および半導体装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (4件)：
筒井 大和
, 菅田 篤志
, 筒井 章子
, 坂次 哲也
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-286078
公開番号（公開出願番号）：特開2014-127706
出願日： 2012年12月27日
公開日（公表日）： 2014年07月07日
要約：
【課題】半導体装置の信頼性を向上させる。【解決手段】配線基板3が有するチップ搭載面に形成された複数の端子11のそれぞれは、平面視において、隣り合う幅広部11w1、11w2の間に幅狭部11nが配置された形状になっている。また、配線基板3に搭載される半導体チップ2に形成された、複数の突起電極4のそれぞれの先端面の中心は、平面視において幅狭部11nと重なる位置に配置され、複数の端子11と複数の突起電極4とを、半田材5を介して電気的に接続する。【選択図】図32
請求項（抜粋）：
以下の工程を含む半導体装置の製造方法:
(a)チップ搭載面、前記チップ搭載面に形成された複数の端子、および前記複数の端子上にそれぞれ配置された複数の第1半田材を備える配線基板を準備する工程;
ここで、
前記複数の端子のそれぞれは、平面視において、第1方向に沿って第1連結部および第2連結部を有し、第1の幅から成る第1部分と、前記第1の幅よりも大きい第2の幅から成り、前記第1部分の前記第1連結部に連結されている第2部分と、前記第1の幅よりも大きい第3の幅から成り、前記第1部分の前記第2連結部に連結されている第3部分と、を有し、
前記第1の幅、前記第2の幅および前記第3の幅のそれぞれは、前記第1方向と直交する第2方向に沿った長さであり、
(b)表面、前記表面に形成された複数のパッド、前記複数のパッドに接合された複数の突起電極、および前記複数の突起電極の先端面に取り付けられた複数の第2半田材を有する半導体チップを、前記表面が前記配線基板の前記チップ搭載面と対向するように配置し、前記複数の端子と前記複数のパッドを電気的に接続する工程;
ここで、
前記(b)工程では、前記複数の突起電極のそれぞれの前記先端面の中心が、前記複数の端子のそれぞれの前記第2部分と前記第3部分との間に位置するように、前記半導体チップと前記配線基板とを電気的に接続する。
IPC (3件)：
H01L 21/60
, H01L 23/12
, H01L 21/56
H01L21/60 311Q
, H01L23/12 Q
, H01L23/12 F
, H01L21/56 R
5F044KK12
, 5F044KK17
, 5F044LL01
, 5F044LL04
, 5F044QQ01
, 5F044RR19
, 5F061AA01
, 5F061CA05
, 5F061CB02
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (6件)
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