特許
J-GLOBAL ID：201403066796204210

電子部品内蔵基板及びその製造方法

発明者：
田中 功一

田中 功一 について

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倉嶋 信幸

倉嶋 信幸 について

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飯塚 肇

飯塚 肇 について

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白木 聡史

白木 聡史 について


出願人/特許権者：
新光電気工業株式会社

新光電気工業株式会社 について


代理人 (2件)： 伊東 忠重 ,  伊東 忠彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-017749
公開番号（公開出願番号）：特開2014-150154
出願日： 2013年01月31日
公開日（公表日）： 2014年08月21日
要約：
【課題】薄型化が可能な電子部品内蔵基板等を提供する。【解決手段】本電子部品内蔵基板は、第1の基板と、前記第1の基板上に実装された電子部品と、前記第1の基板上に設けられ、前記電子部品の側面を被覆する第1の樹脂と、前記電子部品及び前記第1の樹脂の上方に設けられ、前記第1の基板上に積層された第2の基板と、前記第1の基板と前記第2の基板との間に設けられ、前記第1の基板と前記第2の基板とを電気的に接続する基板接続部材と、前記電子部品及び前記第1の樹脂と前記第2の基板との間に充填された第2の樹脂と、前記基板接続部材、前記電子部品、前記第1の樹脂、及び前記第2の樹脂を封止して、前記第1の基板と前記第2の基板との間に充填された第3の樹脂と、を有する。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
第1の基板と、 前記第1の基板上に実装された電子部品と、 前記第1の基板上に設けられ、前記電子部品の側面を被覆する第1の樹脂と、 前記電子部品及び前記第1の樹脂の上方に設けられ、前記第1の基板上に積層された第2の基板と、 前記第1の基板と前記第2の基板との間に設けられ、前記第1の基板と前記第2の基板とを電気的に接続する基板接続部材と、 前記電子部品及び前記第1の樹脂と前記第2の基板との間に充填された第2の樹脂と、 前記基板接続部材、前記電子部品、前記第1の樹脂、及び前記第2の樹脂を封止して、前記第1の基板と前記第2の基板との間に充填された第3の樹脂と、を有する電子部品内蔵基板。
IPC (1件)：
H05K 3/46
FI (3件)：
H05K3/46 Q ,  H05K3/46 G ,  H05K3/46 N
Fターム (15件)：
5E346AA02 ,  5E346AA06 ,  5E346AA22 ,  5E346AA26 ,  5E346AA29 ,  5E346AA43 ,  5E346CC04 ,  5E346CC08 ,  5E346CC09 ,  5E346CC32 ,  5E346EE02 ,  5E346FF37 ,  5E346GG28 ,  5E346HH21 ,  5E346HH24
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (4件)
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