特許
J-GLOBAL ID：201403067135966986

プリプレグ、積層板及びプリント配線板

発明者：
秋山 雅則

秋山 雅則 について

, 
日高 圭芸

日高 圭芸 について


出願人/特許権者：
日立化成株式会社

日立化成株式会社 について


代理人 (2件)： 大谷 保 ,  平澤 賢一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-214996
公開番号（公開出願番号）：特開2014-070098
出願日： 2012年09月27日
公開日（公表日）： 2014年04月21日
要約：
【課題】高密度配線を施したプリント配線板用多層積層板、及びプリント配線板において、キャピラリーボイドによる絶縁性低下のない優れた絶縁信頼性を有するプリプレグ、積層板、プリント配線板を提供する。【解決手段】ガラスクロスからなる基材に熱硬化性樹脂組成物を含浸又は塗工し、半硬化(Bステージ化)したプリント配線板用プリプレグであって、前記ガラスクロスの通気度が2〜200cm3/cm2/sec、厚みが20〜90μmであるプリプレグ、該プリプレグを用いて製造された積層板、及びプリント配線板である。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
ガラスクロスからなる基材に熱硬化性樹脂組成物を含浸又は塗工し、半硬化(Bステージ化)したプリント配線板用プリプレグであって、前記ガラスクロスの通気度が2〜200cm3/cm2/sec、厚みが20〜90μmであることを特徴とするプリプレグ。
IPC (2件)：
C08J 5/24 ,  H05K 1/03
FI (3件)：
C08J5/24 ,  H05K1/03 630H ,  H05K1/03 610T
Fターム (22件)：
4F072AA04 ,  4F072AA07 ,  4F072AB09 ,  4F072AB15 ,  4F072AB28 ,  4F072AD26 ,  4F072AD27 ,  4F072AD29 ,  4F072AE01 ,  4F072AF06 ,  4F072AF15 ,  4F072AF25 ,  4F072AF27 ,  4F072AF29 ,  4F072AF30 ,  4F072AG03 ,  4F072AH02 ,  4F072AJ04 ,  4F072AJ37 ,  4F072AK05 ,  4F072AK14 ,  4F072AL13
引用特許：
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (6件)
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