特許
J-GLOBAL ID：201403069723753819

配線板及び配線板の製造方法

発明者：
島部 豊高

島部 豊高 について

, 
清水 敬介

清水 敬介 について

, 
古谷 俊樹

古谷 俊樹 について


出願人/特許権者：
イビデン株式会社

イビデン株式会社 について


代理人 (5件)： 木村 満 ,  八島 耕司 ,  毛受 隆典 ,  山口 直樹 ,  石堂 毅彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-178953
公開番号（公開出願番号）：特開2014-038890
出願日： 2012年08月10日
公開日（公表日）： 2014年02月27日
要約：
【課題】配線板の強度を向上させる。【解決手段】コンデンサ70の厚みに比較して、ベース基板20の厚みを大きくする。具体的には、コンデンサ70の厚さを、ベース基板20の厚さに対して、概ね0.5程度となるようにする。これにより、ベース基板20の厚さは、コンデンサ70の厚さの2倍程度となる。したがって、コンデンサ70を収容するベース基板20の厚さが、コンデンサ70と比較して十分に厚くなり、結果的に配線板10の強度が向上する。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
キャビティが形成されたベース基板と、 前記ベース基板のキャビティに収容される電子部品と、 を有し、 前記ベース基板の厚さに対する前記電子部品の厚さの比は、0.3以上で0.7以下である配線板。
IPC (1件)：
H05K 3/46
FI (3件)：
H05K3/46 Q ,  H05K3/46 B ,  H05K3/46 X
Fターム (20件)：
5E346AA02 ,  5E346AA26 ,  5E346AA29 ,  5E346AA43 ,  5E346CC04 ,  5E346CC08 ,  5E346CC09 ,  5E346CC32 ,  5E346DD02 ,  5E346DD22 ,  5E346DD25 ,  5E346EE31 ,  5E346FF04 ,  5E346FF07 ,  5E346FF22 ,  5E346FF45 ,  5E346GG15 ,  5E346GG17 ,  5E346HH31 ,  5E346HH40
引用特許：
審査官引用 (4件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM