特許
J-GLOBAL ID：201403069837702998

低温結合方法および結合構成物

発明者：
トン、キン-イー

トン、キン-イー について

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ファウンテン、ガイアス・ギルマン・ジュニア

ファウンテン、ガイアス・ギルマン・ジュニア について

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エンキスト、ポール・エム

エンキスト、ポール・エム について


出願人/特許権者：
ジプトロニクス・インコーポレイテッド

ジプトロニクス・インコーポレイテッド について


代理人 (4件)： 蔵田 昌俊 ,  村松 貞男 ,  橋本 良郎 ,  白根 俊郎
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-560438
特許番号：特許第5496439号
出願日： 2001年02月15日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 第1、第2の結合面を形成すること; 前記第1、第2の結合面をエッチングするエッチング工程; 前記第1、第2の結合面を活性にすること; 前記第1、第2の結合面を化学種で停止すること; 前記エッチング工程、活性および停止後に、前記第1、第2の結合面を互に直接接触した状態にすること; 前記第1、第2の結合面を互に直接接触した状態にした後に室温で前記第1、第2の結合面を共に結合すること;および 室温で少なくとも500mJ/m2の結合を得ること を含む結合方法。
IPC (2件)：
H01L 21/02 ( 200 6.01) ,  H01L 21/3065 ( 200 6.01)
FI (2件)：
H01L 21/02 B ,  H01L 21/302 105 A
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (4件)
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