特許
J-GLOBAL ID：201403076450370578

電子部品包装用カバーテープおよび電子部品包装体

発明者：
森藤 亮介

森藤 亮介 について


出願人/特許権者：
住友ベークライト株式会社

住友ベークライト株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-273139
公開番号（公開出願番号）：特開2014-117843
出願日： 2012年12月14日
公開日（公表日）： 2014年06月30日
要約：
【課題】本発明の目的は、ブロッキングを防止できることによりテープのシール性能及び帯電防止性能の劣化を防ぎ、製品の搬送不良又は静電気に起因する電子部品の貼り付きや破壊の問題を防止できる電子部品包装用カバーテープ及び電子部品包装体を提供することである。【解決手段】シーラント層と基材層を有する電子部品包装用カバーテープであって、前記基材層は、少なくとも一方の表面に帯電防止剤が塗布されたものであり、前記シーラント層と基材層を温度115°C、圧力2MPaで5秒間ヒートシールした樹脂シートを、JISK6854-3に準じた方法で剥離した際の剥離強度が、3.5g/15mm以下であることを特徴とする電子部品包装用カバーテープ。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
シーラント層と基材層を有する電子部品包装用カバーテープであって、 前記基材層は、少なくとも一方の表面に帯電防止剤が塗布されたものであり、 前記シーラント層と基材層を温度115°C、圧力2MPaで5秒間ヒートシールした樹脂シートを、 JISK6854-3に準じた方法で剥離した際の剥離強度が、3.5g/15mm以下であることを特徴とする電子部品包装用カバーテープ。
IPC (4件)：
B32B 27/18 ,  B65D 73/02 ,  B65D 65/40 ,  B65D 85/86
FI (4件)：
B32B27/18 D ,  B65D73/02 K ,  B65D65/40 D ,  B65D85/38 N
Fターム (60件)：
3E067AA11 ,  3E067AB41 ,  3E067AC04 ,  3E067AC11 ,  3E067BA34A ,  3E067BB14A ,  3E067BC07A ,  3E067CA21 ,  3E067EA11 ,  3E067EB27 ,  3E067EC08 ,  3E067FA01 ,  3E067FB20 ,  3E067FC01 ,  3E067GD10 ,  3E086AA01 ,  3E086AB01 ,  3E086AC07 ,  3E086AD09 ,  3E086BA04 ,  3E086BA15 ,  3E086BB35 ,  3E086BB51 ,  3E086CA31 ,  3E096AA06 ,  3E096BA08 ,  3E096BB03 ,  3E096CA14 ,  3E096CC02 ,  3E096DA17 ,  3E096DB06 ,  3E096DC02 ,  3E096EA02Y ,  3E096EA11Y ,  3E096FA07 ,  3E096FA20 ,  3E096FA22 ,  3E096FA40 ,  3E096GA07 ,  4F100AK03C ,  4F100AK06 ,  4F100AK12 ,  4F100AK25 ,  4F100AK41B ,  4F100AK42 ,  4F100AK54 ,  4F100AL01 ,  4F100AT00B ,  4F100BA04 ,  4F100BA07 ,  4F100BA10A ,  4F100BA10D ,  4F100EH232 ,  4F100EH462 ,  4F100EJ381 ,  4F100GB16 ,  4F100JG03A ,  4F100JL00 ,  4F100JL12D ,  4F100JL14
引用特許：
審査官引用 (6件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM