ケース外装型コンデンサ

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：奥田弘之 , 奥田規之
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-001209
公開番号（公開出願番号）：特開2014-135327
出願日： 2013年01月08日
公開日（公表日）： 2014年07月24日
要約：

【課題】コンデンサ素子の自己発熱に起因する特性劣化を防止することができるケース外装型コンデンサを実現する。【解決手段】両端面にメタリコン電極30が形成された複数のコンデンサ素子12を外装ケース14内に収納すると共に、複数のコンデンサ素子12の一方のメタリコン電極30同士及び他方のメタリコン電極30同士を一対の共通端子16で接続し、さらに、上記外装ケース14内に樹脂18を充填して外装ケース14の開口面を封止すると共に、上記共通端子16の外部接続部36を外装ケース14外に導出して成るケース外装型コンデンサ10であって、コンデンサ素子12のメタリコン電極30と共通端子16との間に第1の放熱シート52を配置し、また、共通端子16の外面にヒートシンク56を取付けると共に、該ヒートシンク56の先端を外装ケース14外に導出した。【選択図】図30

請求項（抜粋）：

両端面にメタリコン電極が形成された複数のコンデンサ素子を外装ケース内に収納すると共に、複数のコンデンサ素子の一方のメタリコン電極同士及び他方のメタリコン電極同士を一対の共通端子で接続し、さらに、上記外装ケース内に樹脂を充填して外装ケースの開口面を封止すると共に、上記共通端子の外部接続部を外装ケース外に導出して成るケース外装型コンデンサであって、上記コンデンサ素子のメタリコン電極と共通端子との間に、第1の放熱材を配置し、また、上記共通端子の外面にヒートシンクを取付けると共に、該ヒートシンクの先端を外装ケース外に導出したことを特徴とするケース外装型コンデンサ。

IPC (3件)：

H01G 2/08 , H01G 2/10 , H01G 4/38

FI (3件)：

H01G1/08 A , H01G1/02 H , H01G4/38 A

Fターム (6件)：

5E082AB04 , 5E082CC06 , 5E082GG03 , 5E082HH03 , 5E082HH25 , 5E082PP10

引用特許：

出願人引用 (5件)

端子接続構造
公報種別：公開公報出願番号：特願2004-192969 出願人：株式会社指月電機製作所
コンデンサモジュール
公報種別：公開公報出願番号：特願2008-031913 出願人：ダイキン工業株式会社
電子部品
公報種別：公開公報出願番号：特願2004-215584 出願人：双信電機株式会社

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審査官引用 (5件)

端子接続構造
公報種別：公開公報出願番号：特願2004-192969 出願人：株式会社指月電機製作所
コンデンサモジュール
公報種別：公開公報出願番号：特願2008-031913 出願人：ダイキン工業株式会社
電子部品
公報種別：公開公報出願番号：特願2004-215584 出願人：双信電機株式会社

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