特許
J-GLOBAL ID：201403076845012131
半導体発光素子パッケージ
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-093755
公開番号（公開出願番号）：特開2014-216532
出願日： 2013年04月26日
公開日（公表日）： 2014年11月17日
要約：
【課題】半導体発光素子から発光する紫外光によって、有機系接着材が劣化せず、光の出力が低下しない半導体発光素子パッケージを提供する。【解決手段】半導体発光素子と、該半導体発光素子をその上に搭載した非透光性基板と、半導体発光素子を収容しうる、下に開口した凹部を有する透光性保護材と、半導体発光素子に電力を供給するための電極を有し、透光性保護材の凹部に半導体発光素子を収容した状態で、透光性保護材と非透光性基板とが、半導体発光素子からの光が遮蔽された部位、例えば、非透光性基板の周縁部と透光性保護材の凹部の開口端との嵌合部位にて、有機系接着剤によって封止されてなる半導体発光素子パッケージ。このような封止方法とすることで、有機系接着材が劣化せず、光の出力が低下しない半導体発光素子パッケージとなる。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
半導体発光素子と該半導体発光素子をその上に搭載した非透光性基板と
半導体発光素子を収容しうる、下に開口した凹部を有する透光性保護材と、
半導体発光素子に電力を供給するための電極を有し、
透光性保護材の凹部に半導体発光素子を収容した状態で、透光性保護材と非透光性基板とが、半導体発光素子からの光が遮蔽された部位で有機系接着剤によって封止されてなる半導体発光素子パッケージ。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (23件)：
5F142AA63
, 5F142AA65
, 5F142AA72
, 5F142AA73
, 5F142AA76
, 5F142BA12
, 5F142BA32
, 5F142BA34
, 5F142CA11
, 5F142CB01
, 5F142CD02
, 5F142CD18
, 5F142CD32
, 5F142CD44
, 5F142CE03
, 5F142CE06
, 5F142CE13
, 5F142CE17
, 5F142DB02
, 5F142DB12
, 5F142DB17
, 5F142EA18
, 5F142GA31
