特許

J-GLOBAL ID：201403078899666806

コア基板及びその製造方法並びにメタルビア用構造体

発明者： チェ・ジェ・フン ,  ホン・ジョン・クク
出願人/特許権者： サムソン エレクトロ-メカニックス カンパニーリミテッド.
代理人 (2件)： 加藤 公延 ,  福川 晋矢
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-203231
公開番号（公開出願番号）：特開2014-082488
出願日： 2013年09月30日
公開日（公表日）： 2014年05月08日
要約：

【課題】コア基板の製作時にメタル層にクリアランス領域と貫通ホール及び埋込みビアホールの2種ホールとを加工する必要がない、新規な構造のメタルビアを有するコア基板及びその製造方法、並びにメタルビア用構造体を提供する。【解決手段】本発明のコア基板は、絶縁層30と、絶縁層30を貫いて、絶縁層30の上下表面から中間に行くほど幅が増加するように形成された複数のメタルビア15と、絶縁層30の上下表面に形成され、複数のメタルビア15に連結される導電層40とを含む。【選択図】図1h

請求項（抜粋）：

絶縁層と、 前記絶縁層を貫いて、前記絶縁層の上下表面から中間に行くほど幅が増加するように形成された複数のメタルビアと、 前記絶縁層の上下表面に形成され、前記複数のメタルビアに連結される導電層と を含むコア基板。

IPC (1件)：

H05K 3/46

FI (3件)：

H05K3/46 N ,  H05K3/46 U ,  H05K3/46 S

Fターム (32件)：

5E316AA15 ,  5E316AA32 ,  5E316AA43 ,  5E316BB02 ,  5E316BB16 ,  5E316CC32 ,  5E316CC55 ,  5E316DD02 ,  5E316DD12 ,  5E316DD32 ,  5E316FF24 ,  5E316GG22 ,  5E316GG23 ,  5E316GG28 ,  5E316HH17 ,  5E316HH32 ,  5E346AA15 ,  5E346AA32 ,  5E346AA43 ,  5E346BB02 ,  5E346BB16 ,  5E346CC32 ,  5E346CC55 ,  5E346DD02 ,  5E346DD12 ,  5E346DD32 ,  5E346FF24 ,  5E346GG22 ,  5E346GG23 ,  5E346GG28 ,  5E346HH17 ,  5E346HH32

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 配線膜間接続用部材、その製造方法及び多層配線基板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-233778   出願人：株式会社ノース
• 層間接続構造及びその形成方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-123616   出願人：株式会社ダイワ工業
• 印刷回路基板
  公報種別：公表公報   出願番号：特願2013-546029   出願人：エルジーイノテックカンパニーリミテッド