特許
J-GLOBAL ID：201403079956465126
印刷回路基板
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
森下 賢樹
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-546029
公開番号（公開出願番号）：特表2014-501450
出願日： 2011年12月23日
公開日（公表日）： 2014年01月20日
要約：
【解決手段】本発明は印刷回路基板に対するものであって、この基板は、コア絶縁層、前記コア絶縁層を貫通する少なくとも1つのビア、前記コア絶縁層の内部に埋め込まれている内部回路層、そして前記コア絶縁層の上部または下部に形成されている外部回路層を含み、前記ビアは中心部が第1幅を有し、前記コア絶縁層の表面との接合面が第2幅を有し、前記第1幅が前記第2幅より大きい。したがって、内部回路層とビアを同時に形成することによって工程を減らすことができ、奇数層の回路層を形成することによって、軽薄型の印刷回路基板を提供することができる。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
コア絶縁層と、
前記コア絶縁層を貫通する少なくとも1つのビアと、
前記コア絶縁層の内部に埋め込まれている内部回路層と、
前記コア絶縁層の上部または下部に形成されている外部回路層と、を含み、
前記ビアは中心部が第1幅を有し、前記コア絶縁層の表面との接合面が第2幅を有し、 前記第1幅が前記第2幅より大きいことを特徴とする印刷回路基板。
IPC (2件)：
FI (2件)：
Fターム (8件)：
5E317AA24
, 5E317BB12
, 5E317CD25
, 5E317GG20
, 5E338BB12
, 5E338CC01
, 5E338CD05
, 5E338EE22
