特許
J-GLOBAL ID：200903074796060610

ウェーハ搬送装置およびウェーハ加工装置

発明者：
植村 信一郎

植村 信一郎 について


出願人/特許権者：
株式会社ディスコ

株式会社ディスコ について


代理人 (1件)： 末成 幹生
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-015599
公開番号（公開出願番号）：特開2009-177032
出願日： 2008年01月25日
公開日（公表日）： 2009年08月06日
要約：
【課題】非接触式吸引保持手段を用いたウェーハの搬送装置において、表面に粘着性の保護部材が塗布されたウェーハであっても搬送先へ確実に搬送することのできる搬送装置を提供する。【解決手段】搬送装置60は、吸引したウェーハを非接触状態で保持する非接触吸引保持手段72と、フッ素樹脂で形成され、ウェーハ1の外周部一面に接触してウェーハ1の垂直方向の移動を規制する支持パッド73と、ウェーハ1の外周面に接触してウェーハ1の水平方向の移動を規制する側面支持手段74とを有する搬送パッド70を備える。さらに、搬送装置60は、搬送パッド70をチャックテーブル20に移動させる搬送機構66を備える。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
吸引したウェーハを非接触状態で保持する非接触吸引保持手段と、 該非接触吸引保持手段に保持された前記ウェーハの移動を規制する規制手段と、 該規制手段と前記非接触吸引保持手段とを所定位置に移動させる移動手段とを少なくとも備えるウェーハ搬送装置であって、 前記規制手段は、 フッ素樹脂で形成され、前記ウェーハの外周部上面に接触して前記ウェーハの垂直方向の移動を規制する垂直方向規制部と、 前記ウェーハの外周面に接触して前記ウェーハの水平方向の移動を規制する水平方向規制部とを備えることを特徴とするウェーハ搬送装置。
IPC (1件)：
H01L 21/677
FI (1件)：
H01L21/68 C
Fターム (7件)：
5F031CA02 ,  5F031FA01 ,  5F031GA28 ,  5F031GA48 ,  5F031GA49 ,  5F031LA12 ,  5F031MA34
引用特許：
出願人引用 (2件)
  • レーザー加工方法
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-361882   出願人：株式会社ディスコ
  • 板状物の搬送装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-282640   出願人：株式会社ディスコ
審査官引用 (4件)
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