特許
J-GLOBAL ID：201403081941042142
成形型、基板吸着型、樹脂封止装置および樹脂封止電子部品の製造方法
発明者：
,
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出願人/特許権者：
代理人 (5件)：
辻丸 光一郎
, 中山 ゆみ
, 吉田 玲子
, 伊佐治 創
, 李 京佳
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-161031
公開番号（公開出願番号）：特開2014-019086
出願日： 2012年07月19日
公開日（公表日）： 2014年02月03日
要約：
【課題】 基板のシワを軽減または防止可能で、かつ、樹脂封止電子部品を歩留り良く製造可能な成形型を提供する。【解決手段】 本発明の成形型は、 電子部品の樹脂封止用の成形型であって、 前記成形型は、上型10および下型14から形成され、 上型10および下型14の一方は、基板12に電子部品13が搭載された電子部品搭載済基板を吸着する基板吸着型であり、 前記基板吸着型は、樹脂封止領域内に、前記電子部品搭載済基板を吸着可能な吸着孔11を有することを特徴とする。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
電子部品の樹脂封止用の成形型であって、
前記成形型は、上型および下型から形成され、
前記上型および前記下型の一方は、基板に電子部品が搭載された電子部品搭載済基板を吸着する基板吸着型であり、
前記基板吸着型は、樹脂封止領域内に、前記電子部品搭載済基板を吸着可能な吸着孔を有することを特徴とする成形型。
IPC (2件)：
FI (2件)：
Fターム (12件)：
4F202AD19B
, 4F202AG03
, 4F202AH37
, 4F202CA12
, 4F202CB17
, 4F202CQ06
, 5F061AA01
, 5F061BA04
, 5F061CA21
, 5F061CA22
, 5F061DA06
, 5F061DE03
