特許
J-GLOBAL ID:201403084725737240

硬化性組成物、硬化物、及びプリント配線基板

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 河野 通洋
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2013-066365
公開番号(公開出願番号):特開2014-189640
出願日: 2013年03月27日
公開日(公表日): 2014年10月06日
要約:
【課題】耐湿耐半田性に優れる硬化性組成物、これを硬化させてなる硬化物及びプリント配線基板を提供する。【解決手段】下記構造式(1)(式中、R1及びR2は、それぞれ独立して水素原子、炭素原子数1〜4のアルキル基、炭素原子数1〜4のアルコキシ基を、Gはグリシジル基を表す。)で表される分子構造を有する3官能エポキシ化合物(A1)と、シアン酸エステル化合物(B)とを含有することを特徴とする硬化性組成物。【選択図】なし
請求項(抜粋):
下記構造式(1)
IPC (2件):
C08G 59/32 ,  C08G 59/40
FI (2件):
C08G59/32 ,  C08G59/40
Fターム (10件):
4J036AC02 ,  4J036AF05 ,  4J036AF08 ,  4J036AF11 ,  4J036DC32 ,  4J036GA12 ,  4J036HA12 ,  4J036JA05 ,  4J036JA08 ,  4J036JA11
引用特許:
審査官引用 (6件)
全件表示

前のページに戻る