偏光子のレーザー加工方法

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出願人/特許権者：
代理人 (2件)：籾井孝文 , 上野山温子
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-064218
公開番号（公開出願番号）：特開2014-191050
出願日： 2013年03月26日
公開日（公表日）： 2014年10月06日
要約：

【課題】偏光子に対する効率のよいレーザー加工方法を提供すること。【解決手段】二色性物質を含む樹脂フィルムから構成された偏光子にレーザー光を照射することを含む、偏光子の加工方法であって、該レーザー光が円偏光レーザー光である、加工方法。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

二色性物質を含む樹脂フィルムから構成された偏光子にレーザー光を照射することを含む、偏光子の加工方法であって、該レーザー光が円偏光レーザー光である、加工方法。

IPC (3件)：

G02B 5/30 , G02F 1/133 , G09F 9/00

FI (3件)：

G02B5/30 , G02F1/1335 510 , G09F9/00 338

Fターム (32件)：

2H149AA01 , 2H149AB01 , 2H149BA02 , 2H149BA12 , 2H149BB00 , 2H149FA03W , 2H149FB06 , 2H191FA21X , 2H191FA21Z , 2H191FA94X , 2H191FA94Z , 2H191FA95X , 2H191FA95Z , 2H191FB02 , 2H191FB23 , 2H191FC05 , 2H191FC07 , 2H191FC23 , 2H191FC32 , 2H191FC34 , 2H191FC41 , 2H191FD35 , 2H191GA22 , 2H191GA23 , 2H191LA13 , 5G435AA17 , 5G435BB05 , 5G435BB12 , 5G435FF05 , 5G435KK07 , 5G435LL07 , 5G435LL08

引用特許：

審査官引用 (6件)

積層型偏光板およびその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2008-293684 出願人：日東電工株式会社
レーザ加工装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-004964 出願人：三菱電機株式会社
レーザ光による加工方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-047434 出願人：セイコーエプソン株式会社

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引用文献：

審査官引用 (1件)

YAGレーザ光の偏光制御による微細切断加工

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