特許

J-GLOBAL ID：201403085964247910

セラミック積層電子部品

発明者： 楫野 隆 ,  畑中 潔 ,  鈴木 孝志 ,  神 健治 ,  佐藤 真一 ,  冨田 将来
出願人/特許権者： TDK株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-042650
公開番号（公開出願番号）：特開2014-170875
出願日： 2013年03月05日
公開日（公表日）： 2014年09月18日
要約：

【課題】セラミック積層電子部品において、熱衝撃によるクラックの発生を抑制する。【解決手段】積層体と、金属とガラス成分を含む下地電極と、めっき金属層より構成される端子電極とを有し、前記下地電極は表面領域と中間領域から構成されており、前記表面領域のガラス成分は酸化ビスマスを含み、かつ表面領域のガラス成分中の酸化ビスマスの含有量が、前記中間領域のガラス成分中の酸化ビスマスの含有量より多いことを特徴とするセラミック積層電子部品とする。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

積層体と、金属とガラス成分を含む下地電極と、めっき金属層より構成される端子電極とを有し、前記下地電極は表面領域と中間領域から構成されており、前記表面領域のガラス成分は酸化ビスマスを含み、かつ表面領域のガラス成分中の酸化ビスマスの含有量が、前記中間領域のガラス成分中の酸化ビスマスの含有量より多いことを特徴とするセラミック積層電子部品。

IPC (4件)：

H01G 4/30 ,  H01F 27/29 ,  H01C 7/10 ,  H01G 4/232

FI (4件)：

H01G4/30 301B ,  H01F15/10 C ,  H01C7/10 ,  H01G4/12 361

Fターム (24件)：

5E001AB03 ,  5E001AF06 ,  5E001AH01 ,  5E001AH07 ,  5E001AJ03 ,  5E034CB05 ,  5E034CC02 ,  5E034DA07 ,  5E034DC01 ,  5E034DC06 ,  5E070AA01 ,  5E070BA12 ,  5E070CB13 ,  5E070EA01 ,  5E070EB04 ,  5E082AA01 ,  5E082AB03 ,  5E082BC23 ,  5E082BC33 ,  5E082CC03 ,  5E082CC13 ,  5E082GG10 ,  5E082GG12 ,  5E082GG28

引用特許：

出願人引用 (4件)

• 電子部品の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2009-281215   出願人：コーア株式会社
• 特開昭59-069907
  
• セラミック電子部品及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-222371   出願人：株式会社村田製作所
• 導電性ペースト、積層セラミック電子部品の製造方法、積層セラミック電子部品
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-287488   出願人：株式会社村田製作所