特許
J-GLOBAL ID：201103037127822969

電子部品の製造方法

発明者：
五味 洋二

五味 洋二 について

, 
神崎 達也

神崎 達也 について


出願人/特許権者：
コーア株式会社

コーア株式会社 について


代理人 (1件)： 丸山 幸雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-281215
公開番号（公開出願番号）：特開2011-124403
出願日： 2009年12月11日
公開日（公表日）： 2011年06月23日
要約：
【課題】外部電極と素体表面との接合を強固にできる電子部品の製造方法を提供する。【解決手段】積層チップバリスタの素体71の表面全体にガラスの被覆層81を形成する。また、銀を導電材料の主成分としガラスを含有する電極ペーストによって素体71の両端部を被覆する。そして、ガラスの結晶化温度よりも高い温度、具体的には、ガラスの結晶化温度以上であって800°C以下の温度で焼成して、外部電極75,77を形成する。【選択図】図10
請求項（抜粋）：
セラミックス層と内部電極とを積層して素体を作製する工程と、 前記素体の表面全体にガラスからなる被覆層を形成する工程と、 前記被覆層が形成された素体の両端部を電極ペーストで被覆して外部電極を形成する工程と、 前記外部電極が形成された素体を焼成する工程とを備え、 前記電極ペーストはガラス材と導電材料としての銀とを含んでなり、前記外部電極の焼き付けをガラスの結晶化温度以上であって800°C以下の温度で行うことを特徴とする電子部品の製造方法。
IPC (1件)：
H01C 7/10
FI (1件)：
H01C7/10
Fターム (4件)：
5E034CA08 ,  5E034CC02 ,  5E034DA07 ,  5E034DC01
引用特許：
審査官引用 (4件)
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