電子部品の接合方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：白坂一 , 中敦士
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-152195
公開番号（公開出願番号）：特開2014-017302
出願日： 2012年07月06日
公開日（公表日）： 2014年01月30日
要約：

【課題】被着体間に加熱接合材料を配置して加熱接合する際に、接合部から加熱接合材料のはみ出しを防止する手段を用いた接合方法を提供する。【解決手段】平均一次粒子径が2〜500nmの金属微粒子(P)と、分子中に2以上の水酸基を有する1種または2種以上の多価アルコールを含む有機分散媒(S)とを含有してなる加熱接合材料(M)13を電子部品の被着体11、12間に配置して、加熱、又は加圧下の加熱により接合する、電子部品の接合方法であって、前記被着体間の接合部から加熱接合材料(M)のはみ出しを防止する手段14を用いた接合を行うことを特徴とする、電子部品の接合方法。【選択図】図3

請求項（抜粋）：

平均一次粒子径が2〜500nmの金属微粒子(P)と、分子中に2以上の水酸基を有する1種または2種以上の多価アルコールを含む有機分散媒(S)とを含有してなる加熱接合材料(M)を電子部品の被着体間に配置して、加熱、又は加圧下の加熱により接合する、電子部品の接合方法であって、前記被着体間の接合部から加熱接合材料(M)のはみ出しを防止する手段を用いた接合を行うことを特徴とする、電子部品の接合方法。

IPC (1件)：

H01L 21/52

FI (1件)：

H01L21/52 D

Fターム (5件)：

5F047AA11 , 5F047BA21 , 5F047BA52 , 5F047BB03 , 5F047BB16

引用特許：

出願人引用 (4件)

低温接合用材料及び接合方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2006-353649 出願人：株式会社日立製作所
電子装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2008-316515 出願人：株式会社デンソー
回路素子の実装方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-276806 出願人：日機装株式会社

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審査官引用 (4件)

低温接合用材料及び接合方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2006-353649 出願人：株式会社日立製作所
電子装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2008-316515 出願人：株式会社デンソー
回路素子の実装方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-276806 出願人：日機装株式会社

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