特許
J-GLOBAL ID：201403093619177588

硬化性樹脂組成物およびその硬化物

発明者：
青木 静

青木 静 について

, 
佐々木 智江

佐々木 智江 について

, 
設楽 律子

設楽 律子 について


出願人/特許権者：
日本化薬株式会社

日本化薬株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-248399
公開番号（公開出願番号）：特開2014-095053
出願日： 2012年11月12日
公開日（公表日）： 2014年05月22日
要約：
【課題】点灯耐久性に優れた光半導体用(LED製品など)の封止材としてきわめて有用な樹脂組成物を提供する。【解決手段】(1)エポキシ樹脂および/またはエポキシ樹脂硬化剤と25°Cでの表面張力が14〜45dyne/cmの界面活性剤を含有する光半導体封止用硬化性樹脂組成物。(2)前記界面活性剤がポリエーテル変性ポリシロキサンである(1)に記載の光半導体封止用硬化性樹脂組成物。(3)前記ポリエーテル変性ポリシロキサンが式(1)で表されるポリエーテル変性ポリシロキサンである(1)あるいは(2)に記載の光半導体封止用硬化性樹脂組成物。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
エポキシ樹脂と界面活性剤を含有する光半導体封止用硬化性樹脂組成物。
IPC (8件)：
C08L 63/00 ,  C08L 83/12 ,  C08L 33/04 ,  C08G 59/42 ,  C08G 59/32 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  H01L 33/56
FI (7件)：
C08L63/00 Z ,  C08L83/12 ,  C08L33/04 ,  C08G59/42 ,  C08G59/32 ,  H01L23/30 F ,  H01L33/00 424
Fターム (46件)：
4J002BG042 ,  4J002BG052 ,  4J002CD011 ,  4J002CD021 ,  4J002CD051 ,  4J002CD061 ,  4J002CD081 ,  4J002CD121 ,  4J002CD131 ,  4J002CD151 ,  4J002CP182 ,  4J002EF126 ,  4J002EL136 ,  4J002FD146 ,  4J002FD312 ,  4J002GQ05 ,  4J036AJ21 ,  4J036DB17 ,  4J036DB18 ,  4J036DB20 ,  4J036DB21 ,  4J036DB22 ,  4J036FA03 ,  4J036FB03 ,  4J036FB12 ,  4J036FB16 ,  4J036JA07 ,  4M109AA01 ,  4M109CA05 ,  4M109EA04 ,  4M109EA05 ,  4M109EA06 ,  4M109EB02 ,  4M109EB18 ,  4M109EC03 ,  4M109EC09 ,  4M109EC11 ,  5F142AA44 ,  5F142AA63 ,  5F142AA75 ,  5F142AA76 ,  5F142BA02 ,  5F142CG04 ,  5F142CG13 ,  5F142CG42 ,  5F142GA29
引用特許：
審査官引用 (4件)
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