特許
J-GLOBAL ID：201403094752467145
マスクブランク用基板の製造方法、多層反射膜付き基板の製造方法、マスクブランクの製造方法、および転写用マスクの製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
押野 宏
, 大島 孝文
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-016967
公開番号（公開出願番号）：特開2014-149351
出願日： 2013年01月31日
公開日（公表日）： 2014年08月21日
要約：
【課題】所望の特性をもったマスクブランク用基板の実用的な製造方法を提供する。【解決手段】マスクブランク用基板は、マスクブランク用基板の主表面に対する凹凸形状を測定し、凹凸形状情報を取得する第1凹凸形状測定工程と、第1凹凸形状測定工程によって取得された凹凸形状情報に基づいて主表面の平坦度を改善するための加工条件を決定し、この加工条件で第1凹凸形状測定工程における凹凸形状の測定領域内の領域を加工する平坦度改善工程と、平坦度改善工程の後、主表面に対する凹凸形状を測定し、凹凸形状情報を取得する第2凹凸形状測定工程と、第2凹凸形状測定工程によって取得された凹凸形状情報に基づいて主表面の平坦度を調整するための加工部位を特定し、マスクブランク用基板の主表面に対向して配置される触媒面を有する運動体を使用して、触媒面と加工部位との間に処理液を介在させた状態で、加工部位に対して触媒基準エッチングによる局所加工を施す局所加工工程と、により製造する。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
主表面が研磨されたマスクブランク用基板の該主表面に対する凹凸形状を測定し、凹凸形状情報を取得する第1凹凸形状測定工程と、
前記第1凹凸形状測定工程によって取得された前記凹凸形状情報に基づいて前記主表面の平坦度を改善するための加工条件を決定し、該加工条件で前記第1凹凸形状測定工程における凹凸形状の測定領域内の領域を加工する平坦度改善工程と、
前記平坦度改善工程の後、前記主表面に対する凹凸形状を測定し、凹凸形状情報を取得する第2凹凸形状測定工程と、
前記第2凹凸形状測定工程によって取得された前記凹凸形状情報に基づいて前記主表面の平坦度を調整するための加工部位を特定し、前記マスクブランク用基板の前記主表面に対向して配置される触媒面を有する運動体を使用して、前記触媒面と前記加工部位との間に処理液を介在させた状態で、前記加工部位に対して触媒基準エッチングによる局所加工を施す局所加工工程と、
を有することを特徴とするマスクブランク用基板の製造方法。
IPC (5件)：
G03F 1/60
, G03F 1/24
, H01L 21/027
, C03C 15/00
, C03C 17/40
G03F1/60
, G03F1/24
, H01L21/30 531M
, C03C15/00 Z
, C03C17/40
2H095BA10
, 2H095BB28
, 2H095BB31
, 2H095BC28
, 4G059AA08
, 4G059AB01
, 4G059AB17
, 4G059AC03
, 4G059BB04
, 4G059BB12
, 4G059BB14
, 4G059GA02
, 4G059GA13
, 5F146GD23
