特許
J-GLOBAL ID：200903093857395186
平坦化方法及び平坦化装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
渡邉 勇
, 小杉 良二
, 廣澤 哲也
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-305607
公開番号（公開出願番号）：特開2009-117782
出願日： 2007年11月27日
公開日（公表日）： 2009年05月28日
要約：
【課題】CARE法のメリットを延ばし、CARE法のデメリットを補完することで、十分な加工速度を確保しながら、被加工物の加工後における加工表面にダメージを残すことなく該加工表面の平坦度を高めた表面除去加工を行うことができるようにする。【解決手段】2以上の表面除去工程と2以上の洗浄工程を有し、最終表面除去工程は、ハロゲン化水素酸、過酸化水素水、及びオゾン水の少なくとも1つを含む処理液中に被加工物を配し、白金、金、セラミックス系固体触媒、遷移金属、ガラス、及び、酸性または塩基性を有する固体触媒の何れかを表面に有する触媒定盤の該表面を被加工物の被加工面に接触または極接近させて該被加工面を加工除去する触媒基準エッチングである。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
2以上の表面除去工程と2以上の洗浄工程を有し、
最終表面除去工程は、ハロゲン化水素酸、過酸化水素水、及びオゾン水の少なくとも1つを含む処理液中に被加工物を配し、白金、金、セラミックス系固体触媒、遷移金属、ガラス、及び、酸性または塩基性を有する固体触媒の何れかを表面に有する触媒定盤の該表面を被加工物の被加工面に接触または極接近させて該被加工面を加工除去する触媒基準エッチングであることを特徴とする平坦化方法。
IPC (2件)：
H01L 21/306
, H01L 21/304
H01L21/306 M
, H01L21/304 621D
5F043AA02
, 5F043AA05
, 5F043AA16
, 5F043AA30
, 5F043BB02
, 5F043BB10
, 5F043BB27
, 5F043DD08
, 5F043DD16
, 5F043EE08
, 5F043EE36
, 5F043FF07
, 5F043GG10
出願人引用 (1件)
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触媒支援型化学加工方法
公報種別：公開公報
出願番号：特願2004-299263
出願人：山内和人, 佐野泰久
審査官引用 (10件)
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