特許

J-GLOBAL ID：201403096152649862

プリプレグ、金属張積層板、プリント配線板、多層プリント配線板

発明者： 北村 武士 ,  岸野 光寿 ,  井上 博晴 ,  宇野 稔 ,  小山 雅也
出願人/特許権者： パナソニック株式会社
代理人 (4件)： 西川 惠清 ,  水尻 勝久 ,  竹尾 由重 ,  時岡 恭平
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-187585
公開番号（公開出願番号）：特開2014-080582
出願日： 2013年09月10日
公開日（公表日）： 2014年05月08日
要約：

【課題】粉落ちを低減することができると共に、外観が良好な積層板を製造することができるプリプレグを提供する。【解決手段】熱硬化性樹脂及び無機充填材を含有する樹脂組成物を織布基材に含浸させると共に、半硬化状態となるまで加熱乾燥して形成されたプリプレグに関する。前記プリプレグの動的粘弾性測定によるガラス転移温度が120〜170°Cである。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

熱硬化性樹脂及び無機充填材を含有する樹脂組成物を織布基材に含浸させると共に、半硬化状態となるまで加熱乾燥して形成されたプリプレグであって、前記プリプレグの動的粘弾性測定によるガラス転移温度が120〜170°Cであることを特徴とするプリプレグ。

IPC (4件)：

C08J 5/24 ,  C08L 101/00 ,  C08K 3/00 ,  H05K 1/03

FI (5件)：

C08J5/24 ,  C08L101/00 ,  C08K3/00 ,  H05K1/03 610H ,  H05K1/03 610R

Fターム (26件)：

4F072AA07 ,  4F072AB09 ,  4F072AB28 ,  4F072AD23 ,  4F072AE02 ,  4F072AE23 ,  4F072AF06 ,  4F072AG03 ,  4F072AJ22 ,  4F072AK14 ,  4F072AL13 ,  4J002AA021 ,  4J002CC031 ,  4J002CC181 ,  4J002CD051 ,  4J002CD061 ,  4J002CD071 ,  4J002CM021 ,  4J002CM041 ,  4J002DE076 ,  4J002DE146 ,  4J002DE266 ,  4J002DJ016 ,  4J002DJ046 ,  4J002FD016 ,  4J002GQ00

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 絶縁樹脂シート
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2008-078232   出願人：味の素株式会社
• 樹脂組成物、樹脂ワニス、プリプレグ、金属張積層板、及びプリント配線板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2010-118155   出願人：パナソニック電工株式会社
• 樹脂組成物、プリプレグ、積層板及び配線板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2007-116605   出願人：日立化成工業株式会社
• プリント配線板用樹脂組成物、プリプレグ、積層板、樹脂シート、プリント配線板、および半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2010-025209   出願人：住友ベークライト株式会社