特許
J-GLOBAL ID：201103083790836258

プリント配線板用樹脂組成物、プリプレグ、積層板、樹脂シート、プリント配線板、および半導体装置

発明者：
飛澤 晃彦

飛澤 晃彦 について


出願人/特許権者：
住友ベークライト株式会社

住友ベークライト株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-025209
公開番号（公開出願番号）：特開2011-162622
出願日： 2010年02月08日
公開日（公表日）： 2011年08月25日
要約：
【課題】 保存性に優れるプリント配線板用樹脂組成物、および低線熱膨張、かつ高いガラス転移温度を有するプリント配線板用樹脂組成物を提供する。【解決手段】 (A)エポキシ樹脂、(B)シアネート樹脂、(C)分子中にベンズイミダゾール構造を有する化合物、及び(D)無機充填材を必須成分とすることを特徴とするプリント配線板用樹脂組成物、及び当該プリント配線板用樹脂組成物を用いたプリプレグ、積層板、樹脂シート、プリント配線板、および半導体装置。【選択図】 なし
請求項（抜粋）：
(A)エポキシ樹脂、(B)シアネート樹脂、(C)分子中にベンズイミダゾール構造を有する化合物、及び(D)無機充填材を必須成分とすることを特徴とするプリント配線板用樹脂組成物。
IPC (6件)：
C08L 63/00 ,  C08L 79/04 ,  C08K 3/00 ,  C08G 59/50 ,  C08J 5/24 ,  H05K 1/03
FI (6件)：
C08L63/00 C ,  C08L79/04 Z ,  C08K3/00 ,  C08G59/50 ,  C08J5/24 ,  H05K1/03 610L
Fターム (71件)：
4F072AA04 ,  4F072AB09 ,  4F072AB30 ,  4F072AD22 ,  4F072AD27 ,  4F072AE04 ,  4F072AE06 ,  4F072AE23 ,  4F072AF06 ,  4F072AF28 ,  4F072AG03 ,  4F072AG13 ,  4F072AG19 ,  4F072AH02 ,  4F072AH21 ,  4F072AK05 ,  4F072AL13 ,  4J002CD04W ,  4J002CD05W ,  4J002CD06W ,  4J002CD07W ,  4J002CM02X ,  4J002DE136 ,  4J002DE138 ,  4J002DE146 ,  4J002DE148 ,  4J002DE186 ,  4J002DE236 ,  4J002DF016 ,  4J002DF018 ,  4J002DG046 ,  4J002DJ016 ,  4J002DJ018 ,  4J002DJ036 ,  4J002DJ046 ,  4J002DJ056 ,  4J002DK006 ,  4J002DK008 ,  4J002DL006 ,  4J002EU117 ,  4J002FD010 ,  4J002FD016 ,  4J002FD018 ,  4J002FD147 ,  4J036AA01 ,  4J036AC02 ,  4J036AC03 ,  4J036AD01 ,  4J036AD07 ,  4J036AD08 ,  4J036AD11 ,  4J036AD12 ,  4J036AD21 ,  4J036AE05 ,  4J036AE07 ,  4J036AF01 ,  4J036AF05 ,  4J036AF06 ,  4J036AF36 ,  4J036DC04 ,  4J036DC05 ,  4J036DC40 ,  4J036FA02 ,  4J036FA03 ,  4J036FA04 ,  4J036FA05 ,  4J036FA06 ,  4J036FB06 ,  4J036GA12 ,  4J036GA13 ,  4J036JA08
引用特許：
審査官引用 (9件)
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