特許
J-GLOBAL ID：201403097045794406

硬化性エポキシ樹脂組成物

発明者：
▲高▼林 尚史

▲高▼林 尚史 について

, 
鈴木 弘世

鈴木 弘世 について


出願人/特許権者：
株式会社ダイセル

株式会社ダイセル について


代理人 (1件)： 後藤 幸久
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-200194
公開番号（公開出願番号）：特開2014-055220
出願日： 2012年09月12日
公開日（公表日）： 2014年03月27日
要約：
【課題】高い耐熱性、耐光性、及び耐熱衝撃性を有し、特に、光半導体装置の高温における通電特性及びリフロー耐性を向上させることが可能な硬化物(封止材)を形成する硬化性エポキシ樹脂組成物を提供する。【解決手段】核水添ビスフェノールA型エポキシ化合物(A)と、下記式(1)で表されるモノアリルジグリシジルイソシアヌレート化合物(B)とを含むことを特徴とする硬化性エポキシ樹脂組成物。当該硬化性エポキシ樹脂組成物は、さらに、硬化剤(C)及び硬化促進剤(D)、又は、硬化触媒(E)を含むことが好ましい。【化1】[式中、R1、R2は、同一又は異なって、水素原子又は炭素数1〜8のアルキル基を示す]【選択図】なし
請求項（抜粋）：
核水添ビスフェノールA型エポキシ化合物(A)と、下記式(1)
IPC (4件)：
C08G 59/26 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  H01L 33/56
FI (4件)：
C08G59/26 ,  H01L23/30 R ,  H01L23/30 F ,  H01L33/00 424
Fターム (39件)：
4J036AB16 ,  4J036AD08 ,  4J036AJ18 ,  4J036DA01 ,  4J036DA02 ,  4J036DB16 ,  4J036DB18 ,  4J036DB21 ,  4J036DC05 ,  4J036DC10 ,  4J036DC13 ,  4J036DC41 ,  4J036DC46 ,  4J036DD07 ,  4J036JA07 ,  4M109AA01 ,  4M109BA03 ,  4M109CA02 ,  4M109EA02 ,  4M109EB02 ,  4M109EB04 ,  4M109EC05 ,  4M109EC15 ,  4M109GA01 ,  5F142AA44 ,  5F142AA63 ,  5F142AA75 ,  5F142AA76 ,  5F142BA02 ,  5F142BA24 ,  5F142CA02 ,  5F142CC04 ,  5F142CC25 ,  5F142CD16 ,  5F142CE03 ,  5F142CG04 ,  5F142CG13 ,  5F142DA12 ,  5F142FA12
引用特許：
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (5件)
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