特許
J-GLOBAL ID：201403098182006411

ウェーハ昇降装置、エピタキシャルウェーハの製造方法

発明者：
須田 一成

須田 一成 について


出願人/特許権者：
信越半導体株式会社

信越半導体株式会社 について


代理人 (1件)： 張川 隆司
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-099565
公開番号（公開出願番号）：特開2014-220427
出願日： 2013年05月09日
公開日（公表日）： 2014年11月20日
要約：
【課題】ウェーハ裏面品質の悪化を防止しつつ、サセプタへウェーハを載置する際の載置位置を安定させ、位置ずれを低減する。【解決手段】サセプタ13の上面に形成されたウェーハWを載置するためのポケット132には複数の貫通孔133が形成される。各貫通孔133には、サセプタ13上にウェーハWを着脱するためのリフトピン15が挿通される。リフトピン15の頭部152は、それ以外の部分151(直胴部)より径が大きいキャップ部とされる。貫通孔133は、ウェーハWが持ち上がっていない状態でキャップ部152が嵌る第1孔133aと、キャップ部152より径の小さい第2孔133bにより構成される。ウェーハWが持ち上がっていない状態では、キャップ部152により第2孔133bが塞がる。各リフトピン15の直胴部151は補助部材19により相互接続される。補助部材19と直胴部151とは着脱可能な手段としてのねじによって固定される。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
ウェーハをその下面側から支持するサセプタに形成された、前記サセプタの上面と下面間を貫通する複数の貫通孔のそれぞれに挿通されて、前記サセプタに対し相対的に昇降動作する、前記サセプタ上にウェーハを着脱するための複数本のリフトピンを備え、 前記リフトピンは、上部にキャップ部と前記キャップ部の下に前記キャップ部より直径の小さな直胴部とを有し、ウェーハを持ち上げていないときは前記キャップ部が前記貫通孔にて前記サセプタに引っかかるようにして懸垂され、 前記複数本のリフトピンの前記直胴部間を相互接続する補助部材を備えたことを特徴とするウェーハ昇降装置。
IPC (2件)：
H01L 21/683 ,  H01L 21/205
FI (2件)：
H01L21/68 N ,  H01L21/205
Fターム (20件)：
5F045AA03 ,  5F045AB02 ,  5F045AC05 ,  5F045AD15 ,  5F045DP15 ,  5F045DP27 ,  5F045EK12 ,  5F045EK13 ,  5F045EM02 ,  5F045EM10 ,  5F045EN04 ,  5F131AA02 ,  5F131BA04 ,  5F131CA18 ,  5F131CA37 ,  5F131DA33 ,  5F131DA42 ,  5F131EB53 ,  5F131EB72 ,  5F131EB78
引用特許：
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (4件)
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