特許
J-GLOBAL ID：201403099142616612
電子機器の放熱構造
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (4件)：
棚井 澄雄
, 松沼 泰史
, 増井 裕士
, 小室 敏雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-189914
公開番号（公開出願番号）：特開2014-049534
出願日： 2012年08月30日
公開日（公表日）： 2014年03月17日
要約：
【課題】主面に電子部品が搭載されて回路を形成した基板と、基板の主面に間隔をあけた位置に配された放熱部材とを備える電子機器において、基板に形成された回路の要冷却部を効率よく冷却できると共に、電子機器の軽量化が図ることができ、さらに、放熱構造の汎用性向上も図れるようにする。【解決手段】基板1の主面1aから放熱部材2,3まで延びる筒状の樹脂充填ケース4,5と、樹脂充填ケースに充填された放熱樹脂6と、を備え、樹脂充填ケースが基板に形成された要冷却部7,8を囲むように配され、放熱樹脂が、放熱部材側に位置する樹脂充填ケースの第一端部21,31において隙間なく充填され、かつ、基板側に位置する樹脂充填ケースの第二端部22,32において要冷却部に接触する放熱構造を提供する。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
少なくとも一方の主面に電子部品が搭載されて回路を形成した基板と、該基板の主面に間隔をあけた位置に配された放熱部材と、前記基板の主面から前記放熱部材まで延びる筒状の樹脂充填ケースと、該樹脂充填ケースに充填された放熱樹脂と、を備え、
前記樹脂充填ケースが、前記回路のうち冷却を要する要冷却部を囲むように配され、
前記放熱樹脂が、前記放熱部材側に位置する樹脂充填ケースの第一端部において隙間なく充填され、かつ、前記基板側に位置する樹脂充填ケースの第二端部において少なくとも前記要冷却部に接触することを特徴とする電子機器の放熱構造。
IPC (3件)：
H05K 7/20
, H01L 23/29
, H01L 23/40
H05K7/20 A
, H01L23/36 A
, H01L23/40 A
, H01L23/40 F
5E322AB01
, 5E322FA05
, 5F136BB16
, 5F136BB18
, 5F136BC01
, 5F136BC07
, 5F136DA41
, 5F136EA02
, 5F136EA12
, 5F136EA43
, 5F136EA66
, 5F136FA02
, 5F136FA03
, 5F136FA52
