特許
J-GLOBAL ID：201403099170551160

超音波接合装置

発明者：
相澤 隆博

相澤 隆博 について

, 
栗山 昇

栗山 昇 について

, 
森 三樹

森 三樹 について


出願人/特許権者：
株式会社東芝

株式会社東芝 について

, 
芝浦メカトロニクス株式会社

芝浦メカトロニクス株式会社 について


代理人 (13件)： 蔵田 昌俊 ,  福原 淑弘 ,  中村 誠 ,  野河 信久 ,  峰 隆司 ,  河野 直樹 ,  砂川 克 ,  井関 守三 ,  赤穂 隆雄 ,  井上 正 ,  佐藤 立志 ,  岡田 貴志 ,  堀内 美保子
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-057284
公開番号（公開出願番号）：特開2014-180691
出願日： 2013年03月19日
公開日（公表日）： 2014年09月29日
要約：
【課題】接合対象物をより一層効率よく接合する超音波接合装置を提供する。【解決手段】実施形態に係る超音波接合装置は、電圧を受けて超音波を発生する超音波振動子と、荷重と超音波振動とを接合対象物に印加する先端ツールと、荷重と、前記超音波振動子が発振した超音波振動とを前記先端ツールに伝達する超音波ホーンと、超音波発振器とを備える。前記超音波発振器は、発振回路を備えて前記発振回路から発振された電圧を前記超音波振動子に供給する超音波発振器であって、前記発振回路が発振する電圧と電流とに基づいて電圧反射率を検出するととともに前記電圧反射率が最小になるように前記発振回路が発生する電圧の周波数を制御する制御手段を備える超音波発振器とを備える。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
電圧を受けて超音波振動を発生する超音波振動子と、 荷重と超音波振動とを接合対象物に印加する先端ツールと、 荷重と、前記超音波振動子が発振した超音波振動とを前記先端ツールに伝達する超音波ホーンと、 発振回路を備えて前記発振回路から発振された電圧を前記超音波振動子に供給する超音波発振器であって、前記発振回路が供給する電圧と電流とに基づいて電圧反射率を検出するととともに前記電圧反射率が最小になるように前記発振回路が発振する電圧の周波数を制御する制御手段を備える超音波発振器と を具備することを特徴とする超音波接合装置。
IPC (3件)：
B23K 20/10 ,  B06B 1/02 ,  H01L 21/607
FI (3件)：
B23K20/10 ,  B06B1/02 A ,  H01L21/607 C
Fターム (7件)：
4E167BE02 ,  4E167BE03 ,  4E167BE11 ,  5D107AA07 ,  5D107BB01 ,  5D107CD04 ,  5D107FF03
引用特許：
出願人引用 (9件)
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審査官引用 (9件)
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