研究者
J-GLOBAL ID：201501057217310927   更新日: 2024年08月23日

宍戸 信之

シシド ノブユキ | nobuyuki shishido
所属機関・部署：
近畿大学 理工学部機械工学科

近畿大学 理工学部機械工学科 について


職名： 准教授
研究分野 (1件)： 材料力学、機械材料
研究キーワード (4件)： 電子実装 ,  信頼性設計 ,  破壊力学 ,  材料力学
競争的資金等の研究課題 (4件)：
  • 2019 - 2022 格子欠陥による熱特性局所揺らぎの評価・制御手法の開発
  • 2018 - 2021 微小界面構造体における潜在欠陥情報の抽出
  • 2015 - 2017 FCC結晶構造に起因する界面強度局所変動の定量評価
  • 2013 - 2015 結晶粒構造に起因する界面強度局所変動の定量評価
論文 (23件)：
  • Hiroshi Onodera, Nobuyuki Shishido, Daisuke Asari, Hiroshi Isono, Wataru Saito. Effect of solder junction void variation in power semiconductor package on power cycle lifetime. Microelectronics Reliability. 2024. 161. 115471-115471
  • Nobuyuki Shishido, Yutaka Hayama, Yuki Akinaga, shinya Taketomi, Masaaki Koganemaru, Seiya Hagihara, Noriyuki Miyazaki. Application of the Nonlinear Fracture Mechanics Parameter ΔT* to Wire-liftoff Lifetime Estimation of Power Modules at Elevated Temperatures. Journal of Electronic Packaging. 2024. 1-23
  • Kazunori Hasegawa, Kanta Hara, Nobuyuki Shishido, Satoshi Nakano, Wataru Saito, Tamotsu Ninomiya. Power-cycling degradation monitoring of an IGBT module with VCE(sat) measurement in continuous operation of a chopper circuit. Power Electronic Devices and Components. 2024. 7
  • 小金丸 正明, 宍戸 信之, 坂口 智紀, 加藤 雅也, 池田 徹, 葉山 裕, 萩原 世也, 宮崎 則幸. 繰り返し4点曲げ試験によるパワーモジュールのワイヤリフトオフ寿命評価法の提案. エレクトロニクス実装学会誌. 2022. 25. 3. 260-268
  • Daizen Nakamura, Naoto Koshizaki, Nobuyuki Shishido, Shoji Kamiya, Yoshie Ishikawa. Fracture and embedment behavior of brittle submicrometer spherical particles fabricated by pulsed laser melting in liquid using a scanning electron microscope nanoindenter. Nanomaterials. 2021. 11. 9
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MISC (131件)：
  • Noriyuki Miyazaki, Masaaki Koganemaru, Nobuyuki Shishido, Tomoki Sakaguchi, Yutaka Hayama, Seiya Hagihara. Discussion on the test methodologies for structural integrity of power module. Journal of Japan Institute of Electronics Packaging. 2021. 24. 6. 560-571
  • Noriyuki Miyazaki, Nobuyuki Shishido, Yutaka Hayama. Review of Methodologies for Structural Integrity Evaluation of Power Modules. JOURNAL OF ELECTRONIC PACKAGING. 2021. 143. 2
  • 葉山 裕, 宍戸 信之, 萩原 世也, 宮崎 則幸. パワーモジュール用Alワイヤ接合部のORNL修正ひずみ硬化に対するクリープ・マルチリニア則適用. 計算力学講演会講演論文集. 2021. 2021.34. 109
  • 日髙 功二, 小金丸 正明, 関根 智仁, 宍戸 信之, 神谷 庄司, 三成 剛生, 池田 徹, 時任 静士. 薄膜有機トランジスタ用ゲート絶縁層の機械的負荷下での絶縁性能評価. マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集. 2020. 30. 95-98
  • 漆原 誠, 宍戸 信之, 神谷 庄司. 電着被覆による銅-ポリアミドイミド界面の密着性改善. エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集. 2020. 34. 5D2-01
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特許 (5件)：
学位 (1件)：
  • 博士(工学) (京都大学)
経歴 (6件)：
  • 2024/04 - 近畿大学 理工学部 機械工学科 准教授
  • 2020/04 - 2024/03 近畿大学 理工学部 機械工学科 講師
  • 2016/02 - 2020/03 九州工業大学 次世代パワーエレクトロニクス研究センター 客員准教授
  • 2015/10 - 2020/03 北九州市環境エレクトロニクス研究所 PE信頼性研究室 主任研究員
  • 2015/10 - 2017/03 名古屋工業大学 大学院しくみ領域 産学官連携研究員
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受賞 (4件)：
  • 2017/02 - スマートプロセス学会 Mate2017奨励賞 パワーモジュール用アルミワイヤボンディングの熱疲労信頼性に対する材料非線形の効果
  • 2016/12 - 日本機械学会マイクロ・ナノ工学部門 優秀講演論文賞 微小な単結晶銅ねじり試験における初期降伏の寸法効果
  • 2009/09 - エレクトロニクス実装学会 MES2008ベストペーパー賞 デジタル画像相関法を用いたレーザ顕微鏡観察による回路基板内部のひずみ分布計測手法
  • 2007/02 - 溶接学会 Mate2006優秀論文賞 デジタルイメージ相関法を用いた微細実装接合部のひずみ計測
所属学会 (3件)：
Microscopy Society of America ,  American Society of Mechanical Engineers ,  日本機械学会
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