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J-GLOBAL ID:201502202380811237   整理番号:15A1189590

Ga溶融バンプを用いたFluidic Self Assemblyによる異種材料集積化技術

Heterogeneous Integration Technology Using Fluidic Self Assembly Based on Ga Molten Bumps
著者 (7件):
資料名:
巻: 115  号: 195(EMD2015 30-59)  ページ: 27-32  発行年: 2015年08月20日 
JST資料番号: S0532B  ISSN: 0913-5685  資料種別: 会議録 (C)
記事区分: 原著論文  発行国: 日本 (JPN)  言語: 日本語 (JA)
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異種材料デバイス集積技術は,これまで蓄積されてきた半導体ナノプロセス技術を新しいアプリケーション分野に展開するために重要な技術である。この最も有効な技術の一つにFluidic Self-Assembly(FSA)技術がある。FSA技術は,前もって作製した微小デバイスブロックを液体中に置いたホスト基板上に散布,配置していく技術である。非常に自由度の高い異種材料デバイス集積技術であり,他の技術に対して重要な利点がある。我々は,最近,溶液中で溶融したGaの表面張力を用いたFSA技術を提案した。本稿では,我々の結果を中心にFSA技術の特徴,その応用例とGaバンプの信頼性について述べる。また,今後の有望なアプリケーションとして,マイクロ波/ミリ波集積回路への応用について議論した。(著者抄録)
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分類 (1件):
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集積回路一般 
引用文献 (15件):
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