特許
J-GLOBAL ID：201503000460251455

電流供給装置及び半導体素子製造方法

発明者：
赤堀 重人

赤堀 重人 について

, 
神原 将郎

神原 将郎 について


出願人/特許権者：
本田技研工業株式会社

本田技研工業株式会社 について


代理人 (1件)： 特許業務法人創成国際特許事務所
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-169794
公開番号（公開出願番号）：特開2015-038442
特許番号：特許第5781128号
出願日： 2013年08月19日
公開日（公表日）： 2015年02月26日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 複数の導体部材を配列してなる導体部材群を備え、該導体部材群を経て対象物に交流電流を供給する電流供給装置であって、 前記交流電流の供給に際して各導体部材を流れる電流が均一になるように、前記導体部材群において外部側に位置する導体部材のインピーダンスを、内側に位置する導体部材のインピーダンスよりも大きくしたことを特徴とする電流供給装置。
IPC (3件)：
G01R 1/067 ( 200 6.01) ,  G01R 1/073 ( 200 6.01) ,  G01R 31/26 ( 201 4.01)
FI (3件)：
G01R 1/067 C ,  G01R 1/073 D ,  G01R 31/26 J
引用特許：
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (5件)
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