特許
J-GLOBAL ID：201503000882892798
ウェーハの分割方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (4件)：
特許業務法人東京アルパ特許事務所
, 川村 恭子
, 佐々木 功
, 久保 健
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-269271
公開番号（公開出願番号）：特開2015-126088
出願日： 2013年12月26日
公開日（公表日）： 2015年07月06日
要約：
【課題】ウェーハの内部に改質層を形成してから外力を加えることにより改質層を起点としてウェーハを分割する場合において、確実にウェーハを分割できるようにする。【解決手段】熱収縮性の基材を備えた粘着テープ62を支持フレーム61に貼着し支持フレーム61の中央に形成された開口部を塞ぐとともに開口部に位置する粘着テープ62にウェーハ10を貼着してワークセット63を形成し、ウェーハ10の内部にレーザ光を集光し分割予定ラインに沿って改質層15を形成し、粘着テープ62の基材を加熱して熱収縮させウェーハ10に応力を与え、ワークセット63を冷却して基材を固化させ、粘着テープ62を拡張し分割予定ラインに沿って形成された改質層15を起点にウェーハ10を分割する。基材の固化により応力が生じた状態が維持され、プリブレイクが生じ、ウェーハを確実に分割することができる。【選択図】図10
請求項（抜粋）：
分割予定ラインを備えたウェーハを該分割予定ラインに沿って分割する分割装置であって、
熱収縮性の基材を備えた粘着テープをリング状の支持フレームに貼着して該支持フレームの中央に形成された開口部を塞ぐとともに該開口部に位置する該粘着テープにウェーハを貼着して形成されたワークセットを保持するチャックテーブルと、
該ウェーハに対して透過性を有する波長のパルスレーザ光を該ウェーハの内部に焦点をあわせて集光し、該分割予定ラインに沿って改質層を形成するレーザ加工手段と、
該粘着テープのうち該ウェーハが貼着される領域を加熱し、該ウェーハが貼着される領域の該基材を熱収縮させる加熱手段と、
熱収縮した該基材を冷却して固化させる冷却手段と、
該基材が固化した該ワークセットの該粘着テープを拡張し、該分割予定ラインに沿って該ウェーハを分割する拡張手段と、
を少なくとも備えた分割装置。
IPC (1件)：
FI (2件)：
H01L21/78 V
, H01L21/78 B
5F063AA31
, 5F063BA47
, 5F063CB07
, 5F063CB29
, 5F063DD31
, 5F063DD68
, 5F063DE33
, 5F063EE42
, 5F063EE48
