特許
J-GLOBAL ID：201203002712394661
レーザダイシング装置及び方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
林 孝吉
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2011-119626
公開番号（公開出願番号）：特開2012-248704
出願日： 2011年05月27日
公開日（公表日）： 2012年12月13日
要約：
【課題】ウェーハの表面に形成されたデバイスを破壊することなく、ウェーハ裏面からレーザ光を照射してウェーハ内部に精度よく一定の深さ位置に改質層を形成し、また、レーザの途中経路における散乱を低減してレーザ焼けをなくし、レーザ焼けによる各部品の劣化、性能低下を防ぐとともに、レーザ照射後のウェーハを安定してチップに離間する。 【解決手段】ウェーハWの裏面に貼り付けられた透明フィルムTと、レーザ光を透過可能に形成されるとともに透明フィルムTを貼り付けたウェーハWの裏面側を密着保持する略平坦な保持面22Aを有するウェーハテーブル20と、レーザ光をウェーハWの裏面側から透明フィルムT及びウェーハテーブル20を介して照射するレーザ照射手段60と、レーザ照射してウェーハ内部を改質後、ウェーハWが貼り付いた透明フィルムTをウェーハテーブル20から取り外し、透明フィルムTにエキスバンドテープを貼り付け、該エキスバンドテープを引き伸ばしてウェーハWを個片化する機構とを有する。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
表面に複数のデバイスが形成されたウェーハに対してレーザ光を照射し、前記ウェーハの内部に改質層を形成し、改質された部分により前記ウェーハを個片化するレーザダイシング装置において、
前記ウェーハの裏面に貼り付けられた透明なフィルムと、前記レーザ光を透過可能に形成されるとともに前記透明なフィルムを貼り付けたウェーハの裏面側を密着保持する略平坦な保持面を有するウェーハテーブルと、前記レーザ光を前記ウェーハの裏面側から前記透明なフィルム及び前記ウェーハテーブルを介して照射するレーザ照射手段と、レーザ照射してウェーハ内部を改質後、該ウェーハが貼り付いた前記透明なフィルムを前記ウェーハテーブルから取り外し、前記透明なフィルムにエキスバンドテープを貼り付け、該エキスバンドテープを引き伸ばして前記ウェーハを個片化する機構とを備えたことを特徴とするレーザダイシング装置。
IPC (1件)：
FI (3件)：
H01L21/78 B
, H01L21/78 M
, H01L21/78 X
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (6件)
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