特許
J-GLOBAL ID:200903058613209240
チップ体の製造方法、デバイスの製造方法およびチップ体固着用粘接着シート
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (4件):
鈴木 俊一郎
, 牧村 浩次
, 高畑 ちより
, 鈴木 亨
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2005-015694
公開番号(公開出願番号):特開2006-203133
出願日: 2005年01月24日
公開日(公表日): 2006年08月03日
要約:
【課題】切断起点を有するワークの個片化をエキスパンド装置を使用することなく行い、かつ個片化されたチップに適正量の接着剤層を簡便に設けることが可能なデバイスの製法を提供する。【解決手段】少なくとも1層の収縮性フィルム11と、伸長可能なフィルム12と、該伸長可能なフィルム上に該伸長可能なフィルムから剥離可能に積層された脆質状体の粘接着剤層13とからなるチップ体固着用粘接着シート20に、切断予定ラインに沿って形成された切断起点3を有するワーク1が貼着された状態とする工程と、チップ体固着用粘接着シート20の端部を固定する工程と、前記収縮性フィルム11を収縮させて前記切断起点にストレスを加え、前記ワークをチップ毎に割断すると同時に、該粘接着シートの粘接着剤層をチップと略同形状に破断する工程と、チップに粘接着剤層を同伴したままピックアップを行い、粘接着剤層を介してボンディングを行う工程を含む。【選択図】図2
請求項(抜粋):
少なくとも1層の収縮性フィルムと、伸長可能なフィルムと、粘着剤層とからなる粘着シートに、切断予定ラインに沿って形成された切断起点を有するワークが貼着された状態とする工程と、
該粘着シートの端部を固定する工程と、
前記収縮性フィルムを収縮させて前記切断起点にストレスを加え、前記ワークをチップ毎に割断する工程とを含むチップ体の製造方法。
IPC (6件):
H01L 21/301
, B32B 27/00
, C09J 5/00
, C09J 7/02
, H01L 21/52
, H01L 21/683
FI (9件):
H01L21/78 V
, B32B27/00 L
, B32B27/00 M
, C09J5/00
, C09J7/02 Z
, H01L21/52 E
, H01L21/68 N
, H01L21/78 Q
, H01L21/78 M
Fターム (63件):
4F100AB11
, 4F100AK01A
, 4F100AK01B
, 4F100AK01C
, 4F100AK25
, 4F100AK42
, 4F100AK51
, 4F100AR00C
, 4F100BA03
, 4F100BA07
, 4F100BA10A
, 4F100BA10C
, 4F100GB15
, 4F100GB41
, 4F100JA03A
, 4F100JK03C
, 4F100JK07B
, 4F100JK08B
, 4F100JK08C
, 4F100JL01
, 4F100JL02
, 4F100JL13C
, 4F100JL14C
, 4F100YY00B
, 4F100YY00C
, 4J004AA05
, 4J004AA08
, 4J004AA10
, 4J004AA11
, 4J004AB01
, 4J004AB06
, 4J004AC03
, 4J004CA04
, 4J004CA05
, 4J004CA06
, 4J004CC03
, 4J004FA08
, 4J040CA001
, 4J040DD051
, 4J040DF001
, 4J040EK031
, 4J040JA09
, 4J040JB09
, 4J040LA06
, 4J040NA20
, 4J040PA20
, 4J040PA23
, 4J040PA42
, 5F031CA02
, 5F031CA13
, 5F031DA13
, 5F031DA15
, 5F031HA78
, 5F031MA34
, 5F031MA35
, 5F031MA37
, 5F031MA38
, 5F047AA11
, 5F047AA17
, 5F047BA21
, 5F047BA24
, 5F047BB03
, 5F047BB19
引用特許:
出願人引用 (1件)
審査官引用 (8件)
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